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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 条文说明
- 1 总 则
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 7.1 一般规定
- 7.2 飞针测试系统
- 7.3 声学扫描检测系统
- 7.6 激光测厚仪
- 7.7 X射线检查仪
- 8 工程验收
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7，工艺检测设备安装，调试及试运行7,1 一般规定7。1,1,由于微组装工艺较复杂.各工艺过程中需严格测试以保证产品质量。有的测试设备需在微组装各类生产线上反复使用 因此本章将测试设备单独列出，本章根据对低温共烧陶瓷厚膜基板和薄膜基板制造的各工序的检测要求。基板性能的检测要求，以及主要组装封装工艺的检测要求。同时考虑检测的必要性和设备功能的多元化。列出了飞针测试系统，声学扫描检测系统。3D光学测量仪.自动光学检查仪，激光测厚仪。X射线检查仪 芯片剪切力,引线拉力测试仪等7种主要工艺检测设备.对各设备的安装及试运行要求作出具体规定，7、1、3，为了保证检测设备的速度和测量精度,设备应安装在干燥.通风,无腐蚀性气氛的环境中、地面应平整,