中华人民共和国国家标准微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范Code，for.construction，and、acceptance of，micro assembling production，line,process equipment installation,engineeringGB、51037 2014主编部门，中华人民共和国工业和信息化部批准部门.中华人民共和国住房和城乡建设部施行日期，2015年5月1日中华人民共和国住房和城乡建设部公告第533号住房城乡建设部关于发布国家标准,微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范。的公告，现批准，微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范，为国家标准 编号为GB 51037,2014。自2015年5月1日起实施、其中。第4、2，1,4。4.5.2。1、5.4。1。3.5.6，1,3。5,7,1 5,7,7、2,3.条。款。为强制性条文,必须严格执行,本规范由我部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行，中华人民共和国住房和城乡建设部2014年8月27日前言 本规范是根据住房城乡建设部、关于印发的通知。建标,2010.43号.的要求、由工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站、中国电子科技集团公司第二研究所会同有关单位共同编制完成.本规范在编制过程中.编制组在调查研究的基础上。总结国内实践经验、吸收近年来的科研成果.借鉴符合我国国情的国外先进经验,并广泛征求了国内有关设计,生产 研究等单位的意见、最后经审查定稿、本规范共分8章和1个附录 主要技术内容包括，总则、术语、基本规定,低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装。调试及试运行.薄膜基板制造工艺设备安装,调试及试运行,组装封装工艺设备安装。调试及试运行.工艺检测设备安装 调试及试运行，工程验收等，本规范中以黑体字标志的条文为强制性条文,必须严格执行，本规范由住房城乡建设部负责管理和对强制性条文的解释、由工业和信息化部负责日常管理.由中国电子科技集团公司第二研究所负责具体技术内容的解释 本规范在执行中，请各单位注意总结经验 积累资料 如发现需要修改或补充之处，请将意见和建议寄至中国电子科技集团公司第二研究所，地址，山西省太原市和平南路115号.邮政编码.030024。以供今后修订时参考.本规范主编单位、参编单位,主要起草人和主要审查人.主编单位.工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站，中国电子科技集团公司第二研究所。参编单位、中国兵器工业集团公司第214研究所、中国电子科技集团公司第十四研究所,中国电子科技集团公司第二十九研究所.中国电子科技集团公司第四十三研究所,中国电子系统工程建设第二有限公司.信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司.中国电子科技集团公司第二十六研究所.中国电子工程设计院，主要起草人,晁宇晴.何中伟,严伟 杜宝强、高能武。王正义。王开源.郑秉孝,李孝轩，乔海灵 王贵平 吕琴红,彭华东。黄文胜。吴建华.主要审查人.武祥。薛长立.沈先锋。程凯。邱颖霞,胡来平，李扬兴,何长奉。张裕