4.低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装。调试及试运行4，1。一般规定4,1、1，低温共烧陶瓷基板制造工艺是在厚膜工艺的基础上发展起来的、典型的厚膜工艺有关键的三步 丝网印刷，干燥、烧成,是在已成形的基板上顺序加工而成多层互连电路 而低温共烧陶瓷工艺的基板和全部介质层起初都处于未烧的状态。最后经叠层层压一起烧成多层互连电路，由于两种工艺使用的设备基本相同 因此本章将低温共烧陶瓷及厚膜设备归纳在一起.根据低温共烧陶瓷及厚膜基板的典型制造工艺，即流延制带 生瓷带打孔,微孔填充、丝网印刷,叠片，层压,热切，排胶烧结。同时考虑突出设备专用于低温共烧陶瓷工艺的特点 列出流延机 切片机.生瓷打孔机 激光打孔机 微孔填充机。丝网印刷机，叠片机 等静压层压机,热切机.低温共烧陶瓷烧结炉，厚膜烧结炉，激光调阻机等12种主要工艺设备,对各设备的安装及试运行要求作出具体规定.4 1.2。本节所涉及的测试仪器有.激光干涉仪 3D图像测量仪 万能工具显微镜 双面飞针测试仪，