4，低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装。调试及试运行4、1 一般规定4,1 1。低温共烧陶瓷基板制造工艺是在厚膜工艺的基础上发展起来的.典型的厚膜工艺有关键的三步。丝网印刷 干燥,烧成 是在已成形的基板上顺序加工而成多层互连电路.而低温共烧陶瓷工艺的基板和全部介质层起初都处于未烧的状态,最后经叠层层压一起烧成多层互连电路.由于两种工艺使用的设备基本相同。因此本章将低温共烧陶瓷及厚膜设备归纳在一起 根据低温共烧陶瓷及厚膜基板的典型制造工艺 即流延制带，生瓷带打孔。微孔填充 丝网印刷，叠片 层压 热切。排胶烧结 同时考虑突出设备专用于低温共烧陶瓷工艺的特点.列出流延机.切片机、生瓷打孔机 激光打孔机。微孔填充机。丝网印刷机 叠片机、等静压层压机,热切机，低温共烧陶瓷烧结炉，厚膜烧结炉,激光调阻机等12种主要工艺设备，对各设备的安装及试运行要求作出具体规定，4、1.2 本节所涉及的测试仪器有。激光干涉仪，3D图像测量仪。万能工具显微镜,双面飞针测试仪。