4。低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装 调试及试运行4 1、一般规定4 1，1,低温共烧陶瓷基板制造工艺是在厚膜工艺的基础上发展起来的。典型的厚膜工艺有关键的三步，丝网印刷,干燥,烧成.是在已成形的基板上顺序加工而成多层互连电路。而低温共烧陶瓷工艺的基板和全部介质层起初都处于未烧的状态.最后经叠层层压一起烧成多层互连电路。由于两种工艺使用的设备基本相同、因此本章将低温共烧陶瓷及厚膜设备归纳在一起.根据低温共烧陶瓷及厚膜基板的典型制造工艺.即流延制带 生瓷带打孔，微孔填充.丝网印刷.叠片 层压、热切。排胶烧结。同时考虑突出设备专用于低温共烧陶瓷工艺的特点。列出流延机 切片机.生瓷打孔机、激光打孔机.微孔填充机，丝网印刷机、叠片机、等静压层压机 热切机,低温共烧陶瓷烧结炉.厚膜烧结炉。激光调阻机等12种主要工艺设备,对各设备的安装及试运行要求作出具体规定。4 1 2，本节所涉及的测试仪器有.激光干涉仪 3D图像测量仪、万能工具显微镜.双面飞针测试仪、