4、低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装 调试及试运行4、1，一般规定4。1,1 低温共烧陶瓷基板制造工艺是在厚膜工艺的基础上发展起来的。典型的厚膜工艺有关键的三步。丝网印刷.干燥,烧成,是在已成形的基板上顺序加工而成多层互连电路。而低温共烧陶瓷工艺的基板和全部介质层起初都处于未烧的状态、最后经叠层层压一起烧成多层互连电路，由于两种工艺使用的设备基本相同,因此本章将低温共烧陶瓷及厚膜设备归纳在一起,根据低温共烧陶瓷及厚膜基板的典型制造工艺 即流延制带，生瓷带打孔,微孔填充、丝网印刷.叠片，层压，热切，排胶烧结、同时考虑突出设备专用于低温共烧陶瓷工艺的特点。列出流延机 切片机。生瓷打孔机,激光打孔机,微孔填充机。丝网印刷机、叠片机，等静压层压机 热切机 低温共烧陶瓷烧结炉.厚膜烧结炉,激光调阻机等12种主要工艺设备。对各设备的安装及试运行要求作出具体规定，4 1 2、本节所涉及的测试仪器有。激光干涉仪，3D图像测量仪 万能工具显微镜。双面飞针测试仪