4、低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行4 1 一般规定4.1。1,低温共烧陶瓷基板制造工艺是在厚膜工艺的基础上发展起来的 典型的厚膜工艺有关键的三步,丝网印刷。干燥、烧成，是在已成形的基板上顺序加工而成多层互连电路,而低温共烧陶瓷工艺的基板和全部介质层起初都处于未烧的状态。最后经叠层层压一起烧成多层互连电路.由于两种工艺使用的设备基本相同，因此本章将低温共烧陶瓷及厚膜设备归纳在一起.根据低温共烧陶瓷及厚膜基板的典型制造工艺 即流延制带，生瓷带打孔.微孔填充、丝网印刷 叠片，层压。热切，排胶烧结。同时考虑突出设备专用于低温共烧陶瓷工艺的特点 列出流延机、切片机，生瓷打孔机、激光打孔机。微孔填充机。丝网印刷机、叠片机 等静压层压机、热切机。低温共烧陶瓷烧结炉。厚膜烧结炉。激光调阻机等12种主要工艺设备。对各设备的安装及试运行要求作出具体规定 4，1 2,本节所涉及的测试仪器有、激光干涉仪。3D图像测量仪。万能工具显微镜 双面飞针测试仪。