4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装,调试及试运行4,1。一般规定4 1,1，低温共烧陶瓷基板制造工艺是在厚膜工艺的基础上发展起来的，典型的厚膜工艺有关键的三步、丝网印刷、干燥 烧成,是在已成形的基板上顺序加工而成多层互连电路。而低温共烧陶瓷工艺的基板和全部介质层起初都处于未烧的状态,最后经叠层层压一起烧成多层互连电路，由于两种工艺使用的设备基本相同.因此本章将低温共烧陶瓷及厚膜设备归纳在一起。根据低温共烧陶瓷及厚膜基板的典型制造工艺、即流延制带。生瓷带打孔。微孔填充、丝网印刷 叠片,层压，热切、排胶烧结、同时考虑突出设备专用于低温共烧陶瓷工艺的特点 列出流延机，切片机，生瓷打孔机。激光打孔机 微孔填充机。丝网印刷机，叠片机 等静压层压机，热切机。低温共烧陶瓷烧结炉,厚膜烧结炉。激光调阻机等12种主要工艺设备.对各设备的安装及试运行要求作出具体规定，4.1、2 本节所涉及的测试仪器有 激光干涉仪、3D图像测量仪，万能工具显微镜、双面飞针测试仪、