4、低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装。调试及试运行4，1 一般规定4。1,1,低温共烧陶瓷基板制造工艺是在厚膜工艺的基础上发展起来的,典型的厚膜工艺有关键的三步.丝网印刷,干燥，烧成、是在已成形的基板上顺序加工而成多层互连电路 而低温共烧陶瓷工艺的基板和全部介质层起初都处于未烧的状态、最后经叠层层压一起烧成多层互连电路，由于两种工艺使用的设备基本相同.因此本章将低温共烧陶瓷及厚膜设备归纳在一起,根据低温共烧陶瓷及厚膜基板的典型制造工艺。即流延制带.生瓷带打孔。微孔填充、丝网印刷。叠片。层压 热切.排胶烧结 同时考虑突出设备专用于低温共烧陶瓷工艺的特点 列出流延机.切片机、生瓷打孔机.激光打孔机 微孔填充机。丝网印刷机，叠片机,等静压层压机。热切机,低温共烧陶瓷烧结炉.厚膜烧结炉，激光调阻机等12种主要工艺设备,对各设备的安装及试运行要求作出具体规定，4。1、2，本节所涉及的测试仪器有。激光干涉仪,3D图像测量仪。万能工具显微镜、双面飞针测试仪，