4、低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装，调试及试运行4.1。一般规定4.1。1 低温共烧陶瓷基板制造工艺是在厚膜工艺的基础上发展起来的 典型的厚膜工艺有关键的三步.丝网印刷 干燥 烧成、是在已成形的基板上顺序加工而成多层互连电路，而低温共烧陶瓷工艺的基板和全部介质层起初都处于未烧的状态.最后经叠层层压一起烧成多层互连电路 由于两种工艺使用的设备基本相同、因此本章将低温共烧陶瓷及厚膜设备归纳在一起，根据低温共烧陶瓷及厚膜基板的典型制造工艺.即流延制带。生瓷带打孔,微孔填充 丝网印刷.叠片.层压,热切。排胶烧结 同时考虑突出设备专用于低温共烧陶瓷工艺的特点,列出流延机,切片机，生瓷打孔机,激光打孔机 微孔填充机。丝网印刷机 叠片机，等静压层压机。热切机 低温共烧陶瓷烧结炉。厚膜烧结炉,激光调阻机等12种主要工艺设备.对各设备的安装及试运行要求作出具体规定.4。1。2 本节所涉及的测试仪器有。激光干涉仪、3D图像测量仪、万能工具显微镜、双面飞针测试仪,