4。低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装。调试及试运行4，1，一般规定4。1、1.低温共烧陶瓷基板制造工艺是在厚膜工艺的基础上发展起来的.典型的厚膜工艺有关键的三步,丝网印刷，干燥 烧成 是在已成形的基板上顺序加工而成多层互连电路、而低温共烧陶瓷工艺的基板和全部介质层起初都处于未烧的状态。最后经叠层层压一起烧成多层互连电路。由于两种工艺使用的设备基本相同，因此本章将低温共烧陶瓷及厚膜设备归纳在一起 根据低温共烧陶瓷及厚膜基板的典型制造工艺.即流延制带，生瓷带打孔.微孔填充，丝网印刷.叠片 层压.热切.排胶烧结 同时考虑突出设备专用于低温共烧陶瓷工艺的特点。列出流延机,切片机。生瓷打孔机，激光打孔机,微孔填充机.丝网印刷机,叠片机.等静压层压机 热切机。低温共烧陶瓷烧结炉,厚膜烧结炉,激光调阻机等12种主要工艺设备，对各设备的安装及试运行要求作出具体规定、4。1,2、本节所涉及的测试仪器有、激光干涉仪.3D图像测量仪 万能工具显微镜,双面飞针测试仪。