4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行4、1,一般规定4，1 1。低温共烧陶瓷基板制造工艺是在厚膜工艺的基础上发展起来的 典型的厚膜工艺有关键的三步,丝网印刷、干燥.烧成,是在已成形的基板上顺序加工而成多层互连电路，而低温共烧陶瓷工艺的基板和全部介质层起初都处于未烧的状态 最后经叠层层压一起烧成多层互连电路，由于两种工艺使用的设备基本相同,因此本章将低温共烧陶瓷及厚膜设备归纳在一起.根据低温共烧陶瓷及厚膜基板的典型制造工艺。即流延制带。生瓷带打孔。微孔填充、丝网印刷 叠片.层压。热切,排胶烧结 同时考虑突出设备专用于低温共烧陶瓷工艺的特点、列出流延机.切片机 生瓷打孔机,激光打孔机 微孔填充机，丝网印刷机.叠片机。等静压层压机,热切机 低温共烧陶瓷烧结炉、厚膜烧结炉 激光调阻机等12种主要工艺设备。对各设备的安装及试运行要求作出具体规定。4。1.2,本节所涉及的测试仪器有。激光干涉仪，3D图像测量仪。万能工具显微镜 双面飞针测试仪。