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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5.1 一般规定
- 5.2 磁控溅射镀膜机
- 5.3 真空蒸发镀膜机
- 5.4 化学气相淀积系统
- 5.5 旋涂及热板系统
- 5.6 曝 光 机
- 5.7 显 影 台
- 5.8 反应离子刻蚀机
- 5.9 化学机械抛光机
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
- 附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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5、薄膜基板制造工艺设备安装.调试及试运行5、1,一般规定5.1，1，薄膜基板制造工艺设备主要应包括磁控溅射镀膜机,真空蒸发镀膜机。化学气相淀积系统.旋涂及热板系统.曝光机.显影台、反应离子刻蚀机,化学机械抛光机,5,1.2.薄膜基板制造工艺设备应满足工艺线联线要求。并可通过薄膜标准测试版产品的生产和膜层性能指标的测试来验证薄膜关键工艺设备组线时的相关性能指标。5、1,3。旋涂及热板系统，显影台.曝光机应置于相对湿度45，5,温度22。2。洁净度6级或优于6级净化并用黄光照明的环境中、其他薄膜基板制造工艺设备应安装在洁净度6级或优于6级净化的洁净间中，温度宜为18。25。相对湿度宜为40.60,