5,2。磁控溅射镀膜机5.2 1,本条规定了磁控溅射镀膜机的安装要求、1,磁控溅射设备按设备原理可分为直流磁控溅射设备。射频磁控溅射设备和等离子体溅射设备、5。2，2，本条规定了磁控溅射镀膜机的调试及试运行要求,4 磁控溅射设备按溅射靶的结构形状可分为平面靶溅射设备,同轴靶溅射设备,圆锥靶.S型枪、溅射设备,12、用圆形靶和锥形靶溅射时，当基片直径小于或等于100mm时.其膜厚均匀性不应大于。3 当基片直径大于100mm或用矩形靶和同轴靶溅射时。其膜厚均匀性应在设备使用说明书中具体规定。