微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 [附条文说明] GB51037-2014 建标库

建标库：专业分类 > 机械设备 > 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 [附条文说明] GB51037-2014

热门资源更多>

锥密封焊接式隔壁直角管接头 JB/T 6384.1-2007
使用可燃性制冷剂生产家用和类似用途房间空调器安全技术规范 QB/T 4975-2016
蒸馏法海水淡化工程设计规范 HY/T 115-2008
气体疏液阀 JB/T 13599-2018
包装术语第2部分：机械 GB/T 4122.2-2010
反渗透用高压泵技术要求 HY/T 109-2008
耐火母线干线系统（耐火母线槽） JB/T 10327-2011
安全阀安全技术监察规程（含第1号修改单） TSG ZF001-2006
使用环戊烷发泡剂生产家用和类似用途电器安全技术规范 QB/T 2911-2016
烧结机械设备安装规范[附条文说明] GB 50723-2011

5 2，磁控溅射镀膜机5,2.1.本条规定了磁控溅射镀膜机的安装要求。1。磁控溅射设备按设备原理可分为直流磁控溅射设备射频磁控溅射设备和等离子体溅射设备,5,2 2 本条规定了磁控溅射镀膜机的调试及试运行要求、4,磁控溅射设备按溅射靶的结构形状可分为平面靶溅射设备，同轴靶溅射设备.圆锥靶、S型枪,溅射设备.12,用圆形靶和锥形靶溅射时，当基片直径小于或等于100mm时、其膜厚均匀性不应大于,3 当基片直径大于100mm或用矩形靶和同轴靶溅射时其膜厚均匀性应在设备使用说明书中具体规定,