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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 条文说明
- 1 总 则
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5.1 一般规定
- 5.2 磁控溅射镀膜机
- 5.3 真空蒸发镀膜机
- 5.4 化学气相淀积系统
- 5.5 旋涂及热板系统
- 5.6 曝 光 机
- 5.7 显 影 台
- 5.8 反应离子刻蚀机
- 5.9 化学机械抛光机
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
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5。2，磁控溅射镀膜机5、2、1 本条规定了磁控溅射镀膜机的安装要求,1、磁控溅射设备按设备原理可分为直流磁控溅射设备,射频磁控溅射设备和等离子体溅射设备，5,2.2，本条规定了磁控溅射镀膜机的调试及试运行要求，4,磁控溅射设备按溅射靶的结构形状可分为平面靶溅射设备 同轴靶溅射设备、圆锥靶。S型枪 溅射设备、12、用圆形靶和锥形靶溅射时，当基片直径小于或等于100mm时.其膜厚均匀性不应大于，3。当基片直径大于100mm或用矩形靶和同轴靶溅射时.其膜厚均匀性应在设备使用说明书中具体规定.