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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 7.1 一般规定
- 7.2 飞针测试系统
- 7.3 声学扫描检测系统
- 7.4 3D光学测量仪
- 7.5 自动光学检查仪
- 7.6 激光测厚仪
- 7.7 X射线检查仪
- 7.8 芯片剪切力／引线拉力测试仪
- 8 工程验收
- 附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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7.7。X射线检查仪7、7,1。X射线检查仪的安装应符合下列规定。1.设备应远离产生腐蚀性气体。液体或有较强振动、电磁干扰的其他设备，2。应检查各丝杠导轨是否有润滑油,没有应及时补充,3、设备应有射线防护设施.7 7,2。X射线检查仪的调试及试运行应符合下列规定.1，将待测样件放到设备载片台上.夹持好或吸附住后，应关闭并锁定设备安全门,2.开启总电源,控制工作台运动，各运动部位应在运行平稳的状态下使红色指示光标指到待检样件中心位置,3 X射线开关开启前必须确保设备安全门处于关闭状态.4,启动X射线开关按钮 进行设备辐射强度检测,合格后调节测试参数 设备应能达到显示清晰图像的效果.