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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 7.1 一般规定
- 7.2 飞针测试系统
- 7.3 声学扫描检测系统
- 7.4 3D光学测量仪
- 7.5 自动光学检查仪
- 7.6 激光测厚仪
- 7.7 X射线检查仪
- 7.8 芯片剪切力／引线拉力测试仪
- 8 工程验收
- 附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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7。工艺检测设备安装、调试及试运行7,1、一般规定7。1、1，微组装的工艺检测设备主要应包括飞针测试系统，声学扫描检测系统,3D光学测量仪 自动光学检查仪、激光测厚仪、X射线检查仪。芯片剪切力 引线拉力测试仪、7、1，2.飞针测试系统、声学扫描检测系统、3D光学测量仪，自动光学检查仪 X射线检查仪可在地面上安装、激光测厚仪 芯片剪切力，引线拉力测试仪宜在台面上放置。7 1 3 飞针测试系统 声学扫描检测系统应安装在7级净化的洁净间中。其他工艺检测设备可安装在8级净化的洁净间中、温度宜为18、25。相对湿度宜为40，60。