2.术 语2.0.1。微组装、micro,assembling。在高密度多层互连基板上用表面安装和互连工艺把构成电子电路的各种微型元器件.集成电路芯片及片式元件组装起来 形成高级微电子组件的技术 2。0，2 多层基板 multilayer。substrate,具有内埋导体层、用于实现复杂互连电路的基板、2.0，3.厚膜 thick、film 通过丝网印刷工艺将膜层淀积在基板上。并在最高温度约为850，下烧结后熔炼成最终形式的膜层 2.0,4，低温共烧陶瓷多层基板、low、temperature co.fired、ceramic,LTCC。multilayer substrate.将表面印有厚膜导体与电阻图形 包括由这些图形构成的互连线,内埋无源元件等,并制作了层间互连金属化通孔的多块未烧结陶瓷柔性生瓷片依序层叠后 通过加热同时加压而叠压成整体结构、再在最高温度约为850,的环境。烧结炉。中将其生瓷片及厚膜电子浆料共同烧结所形成的刚性高密多层互连基板.2 0、5,薄膜多层基板、thin film,multilayer substrate,采用真空蒸发 溅射.化学气相淀积等成膜工艺以及光刻 腐蚀等技术，在绝缘基板或硅片上制作交叠互连的多层薄膜导体及层间绝缘膜后所得到的多层互连基板,2.0.6.生瓷带,green.tape.通过流延工艺制成的质地均匀。表面光滑并具有一定强度的条带状柔性薄片陶瓷材料。2。0、7 封装,packaging、是指对电子器件，微电路或组件，进行互连,保护和散热的微电子工艺技术 主要有塑料封装 陶瓷封装和金属封装三种类型,2。0，8、工艺检测，process。inspection,通过采用计量或测试工具、仪器或设备对产品的形状、尺寸.位置及机械、物理。化学等特性进行计量、检测,并与其技术要求相比对的过程。它是生产过程中对工序或产品完成状态与设计和工艺文件规定的符合性进行评价的检测技术