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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 7.1 一般规定
- 7.2 飞针测试系统
- 7.3 声学扫描检测系统
- 7.4 3D光学测量仪
- 7.5 自动光学检查仪
- 7.6 激光测厚仪
- 7.7 X射线检查仪
- 7.8 芯片剪切力／引线拉力测试仪
- 8 工程验收
- 附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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7，5.自动光学检查仪7。5。1、自动光学检查仪的安装应符合下列规定，1,应通过调节地脚螺栓逐步调平承片台,2，载片台运行应平稳。CCD摄像图形应清晰。7 5.2，自动光学检查仪的调试及试运行应符合下列规定、1 应将已印刷好图形的生瓷片或厚膜基板产品放到设备载片台上.真空吸附牢靠.并应将相应的产品图形文件拷贝到配置的电脑系统里。2。应将数据处理软件安装在另外配置的电脑系统里。3，手动扫描生瓷片或基板.并应进行相应的参数设定，4。设置产品图形和各项检测参数，运行扫描程序进行图形自动检查.设备应能够准确地检查出并报告出产品的所有图形缺陷。