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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 条文说明
- 1 总 则
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 6.1 一般规定
- 6.2 芯片粘片机
- 6.3 芯片共晶焊机
- 6.4 共 晶 炉
- 6.5 引线键合机
- 6.6 倒装焊机
- 6.8 选择性涂覆机
- 6.9 平行缝焊机
- 6.11 激光焊机
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
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6 5 引线键合机6,5，1.本条规定了引线键合机的安装要求，1,设备的工作组件.键合工具，打火杆等。安装部位为浮动机构、在运输时安装有固定块以防机构损坏。设备放置到固定工位之前不得拆卸固定块.6 5 2，本条规定了引线键合机的调试及试运行要求.2，为了防止堵塞细管、穿金丝时应避免用手触摸机头穿金丝的细管