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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 7.1 一般规定
- 7.2 飞针测试系统
- 7.3 声学扫描检测系统
- 7.4 3D光学测量仪
- 7.5 自动光学检查仪
- 7.6 激光测厚仪
- 7.7 X射线检查仪
- 7.8 芯片剪切力／引线拉力测试仪
- 8 工程验收
- 附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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7 4,3D光学测量仪7.4、1、3D光学测量仪的安装应符合下列规定,1、地面振动频率小于10Hz时振幅不应超过2μm、振动频率在10Hz。50Hz之间时加速度不应超过0 4g、g为重力加速度、2.设备安装环境应有恒温措施.7，4 2,3D光学测量仪的调试及试运行应符合下列规定.1、应仔细观察各轴的传动构件。运动时应顺畅无异响,2、应根据设备技术要求由专业人员使用计量合格的光学尺 块规对光学测量仪的系统测量误差进行补偿,建立系统补偿文档 3。测量光学校准件中标准图形及块规高度。测量误差应符合设备技术指标要求，4,多次测量光学校准件中同一标准图形及块规同一高度。重复测量误差应符合设备技术指标要求 5,测量行程应符合设备技术指标要求