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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 6.1 一般规定
- 6.2 芯片粘片机
- 6.3 芯片共晶焊机
- 6.4 共 晶 炉
- 6.5 引线键合机
- 6.6 倒装焊机
- 6.7 等离子清洗机
- 6.8 选择性涂覆机
- 6.9 平行缝焊机
- 6.10 储能焊机
- 6.11 激光焊机
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
- 附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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6。2 芯片粘片机6、2.1，芯片粘片机的安装应符合下列规定，1、设备放置到固定工位之前不得拆卸固定块。2 设备在拆卸固定块后.工作组件可顺畅地移动到工作范围的任意位置而不会自行滑动到某个位置，6、2。2，芯片粘片机的调试及试运行应符合下列规定。1，吸片,滴注工作模式的切换应确保转换灵活 2,应装配吸嘴,滴注针头 3,应调节气压及真空 连接与吸嘴,滴注的浆料罐相连的气路后试触发,检查气路应符合要求.4。应在浆料罐中加注粘片胶,并应与滴注针头连接后调节滴注和吸片参数。5,应操纵设备在样品上进行粘接试验。6，操纵部件应灵活、可稳定吸取相应的器件.滴注的粘片胶应大小一致,并调节有效