1，总.则1。0，1，微组装技术,MPT。是微电路组装技术的简称,它是在高密度多层互连基板上.用表面安装和互连工艺把构成电子电路的各种微型元器件.集成电路芯片及片式元件组装起来.形成高密度，高速度，高可靠性的三维立体机构的高级微电子组件的技术。由于微组装代表了电子组装技术的方向，因而受到了各国的极大关注 从20世纪70年代末期开始,美国 日本和西欧等国家和地区就已着手研制高密度多层互连基板。许多国际知名公司都取得了技术进展，20世纪90年代中期，微组装技术进入全面发展阶段 军用电子装备和高性能计算机开始大量采用该项技术、显示出其卓越的性能。工艺设备是微组装制造的重要组成部分,十一五.期间。我国加大开展了微组装关键设备组线技术研究，成功自主研制了整线工艺设备，并对各设备间的数据对接和共享，工艺基准一致性，工艺匹配性，工装兼容性进行设计 实现了关键工艺设备整线工艺贯通,并在工艺线上生产出了合格产品，同时采用组线,联试标准测试版方法.通过对测试版产品的性能指标检验合格与否来验证微组装生产线关键工艺设备组线时的相关性能指标合格与否,由于微组装组件制造技术复杂。难度大,工艺参数敏感,其制造及测试工艺设备属于精细加工设备.对设备的搬运,安装.动力配置，工艺环境控制，单机试运转的要求都有别于通用设备或其他专用设备。在国内无参照规范的情况下、为实现微组装组件制造及测试设备安装,验收的规范化，合理化、标准化。确保微组装设备安装质量.强化市场监督、编制组根据多年来设备使用单位,设备生产单位，设备安装单位所掌握的安装技术和经验制定了本规范 以更好地促进低温共烧陶瓷技术在国内的普及和微组装装备业的发展,1。0 2、微组装制造技术主要包括多层基板制造 组装和封装.可靠性检测等,目前应用较多的多层基板主要包括低温共烧陶瓷厚膜多层基板和薄膜多层基板。本规范规定的微组装生产线工艺设备根据其工艺过程和使用功能的不同分为四部分,即低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备，薄膜基板制造工艺设备。组装封装工艺设备和工艺检测设备、