微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 [附条文说明] GB51037-2014 建标库

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6,3，芯片共晶焊机6,3 1。本条规定了芯片共晶焊机的安装要求，1，设备的工作组件焊料真空吸嘴,元件拾取头安装部位为浮动机构,在运输时安装有固定块以防机构损坏设备放置到固定工位之前不得拆卸固定块。6,3,2。本条规定了芯片共晶焊机的调试及试运行要求 2。为防堵塞吸嘴。装配吸嘴时避免用手触摸吸嘴口、吸嘴吹气压力不可过大、否则会吹飞焊料、7.如果吸嘴接触加热件表面、焊料可能会融化并被吸入吸嘴而将其堵塞。影响焊接过程,