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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 条文说明
- 1 总 则
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 6.1 一般规定
- 6.2 芯片粘片机
- 6.3 芯片共晶焊机
- 6.4 共 晶 炉
- 6.5 引线键合机
- 6.6 倒装焊机
- 6.8 选择性涂覆机
- 6.9 平行缝焊机
- 6.11 激光焊机
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
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6 3、芯片共晶焊机6 3,1、本条规定了芯片共晶焊机的安装要求 1，设备的工作组件 焊料真空吸嘴 元件拾取头 安装部位为浮动机构。在运输时安装有固定块以防机构损坏,设备放置到固定工位之前不得拆卸固定块，6，3，2.本条规定了芯片共晶焊机的调试及试运行要求,2。为防堵塞吸嘴、装配吸嘴时避免用手触摸吸嘴口。吸嘴吹气压力不可过大、否则会吹飞焊料 7 如果吸嘴接触加热件表面,焊料可能会融化并被吸入吸嘴而将其堵塞，影响焊接过程,