5,薄膜基板制造工艺设备安装 调试及试运行5,1.一般规定5,1 1,薄膜工艺是在已选择好的基片上淀积金属或金属化合物 一般在基片上顺序地淀积一层电阻材料，一层阻挡金属材料和一层顶层导体材料，这些层相当薄,可用真空蒸发。溅射淀积，化学气相淀积工艺和这些工艺的变种,本章根据典型的薄膜基板制造工艺过程,即机械抛光.基片清洗，溅射种子层 聚酰亚胺涂敷、溅射钛层 光刻A1版。刻蚀,去胶，电镀 去除Ti，聚酰亚胺层 光刻A1反版.腐蚀种子层。去胶。同时考虑突出设备专用于薄膜工艺的特点。列出了磁控溅射镀膜机、真空蒸发镀膜机、化学气相淀积系统.旋涂及热板系统,曝光机,显影台，反应离子刻蚀机.化学机械抛光机等8种主要工艺设备.对各设备的安装及试运行要求作出具体规定 5，1，3、本节所涉及的测试仪器有.万能工具显微镜,膜厚测试仪 工具显微镜。