5，薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行5、1。一般规定5,1.1、薄膜工艺是在已选择好的基片上淀积金属或金属化合物 一般在基片上顺序地淀积一层电阻材料，一层阻挡金属材料和一层顶层导体材料，这些层相当薄 可用真空蒸发.溅射淀积.化学气相淀积工艺和这些工艺的变种、本章根据典型的薄膜基板制造工艺过程 即机械抛光。基片清洗。溅射种子层.聚酰亚胺涂敷、溅射钛层,光刻A1版、刻蚀 去胶、电镀,去除Ti 聚酰亚胺层.光刻A1反版,腐蚀种子层,去胶.同时考虑突出设备专用于薄膜工艺的特点，列出了磁控溅射镀膜机,真空蒸发镀膜机.化学气相淀积系统、旋涂及热板系统 曝光机 显影台，反应离子刻蚀机.化学机械抛光机等8种主要工艺设备,对各设备的安装及试运行要求作出具体规定.5.1，3。本节所涉及的测试仪器有,万能工具显微镜。膜厚测试仪。工具显微镜，