5，薄膜基板制造工艺设备安装，调试及试运行5，1.一般规定5,1。1。薄膜工艺是在已选择好的基片上淀积金属或金属化合物 一般在基片上顺序地淀积一层电阻材料，一层阻挡金属材料和一层顶层导体材料，这些层相当薄,可用真空蒸发。溅射淀积。化学气相淀积工艺和这些工艺的变种,本章根据典型的薄膜基板制造工艺过程。即机械抛光.基片清洗.溅射种子层 聚酰亚胺涂敷。溅射钛层.光刻A1版,刻蚀.去胶.电镀，去除Ti，聚酰亚胺层,光刻A1反版，腐蚀种子层，去胶,同时考虑突出设备专用于薄膜工艺的特点。列出了磁控溅射镀膜机 真空蒸发镀膜机.化学气相淀积系统，旋涂及热板系统，曝光机 显影台 反应离子刻蚀机.化学机械抛光机等8种主要工艺设备，对各设备的安装及试运行要求作出具体规定。5 1 3。本节所涉及的测试仪器有,万能工具显微镜、膜厚测试仪.工具显微镜,