5,薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行5,1、一般规定5、1.1,薄膜工艺是在已选择好的基片上淀积金属或金属化合物 一般在基片上顺序地淀积一层电阻材料。一层阻挡金属材料和一层顶层导体材料 这些层相当薄.可用真空蒸发，溅射淀积，化学气相淀积工艺和这些工艺的变种.本章根据典型的薄膜基板制造工艺过程、即机械抛光。基片清洗,溅射种子层 聚酰亚胺涂敷 溅射钛层，光刻A1版。刻蚀，去胶、电镀,去除Ti.聚酰亚胺层，光刻A1反版,腐蚀种子层、去胶,同时考虑突出设备专用于薄膜工艺的特点，列出了磁控溅射镀膜机、真空蒸发镀膜机,化学气相淀积系统 旋涂及热板系统、曝光机、显影台.反应离子刻蚀机,化学机械抛光机等8种主要工艺设备，对各设备的安装及试运行要求作出具体规定、5、1 3.本节所涉及的测试仪器有.万能工具显微镜、膜厚测试仪,工具显微镜，