5。薄膜基板制造工艺设备安装。调试及试运行5、1,一般规定5。1，1.薄膜工艺是在已选择好的基片上淀积金属或金属化合物。一般在基片上顺序地淀积一层电阻材料.一层阻挡金属材料和一层顶层导体材料、这些层相当薄。可用真空蒸发 溅射淀积 化学气相淀积工艺和这些工艺的变种，本章根据典型的薄膜基板制造工艺过程。即机械抛光、基片清洗 溅射种子层.聚酰亚胺涂敷、溅射钛层，光刻A1版 刻蚀,去胶 电镀.去除Ti。聚酰亚胺层。光刻A1反版 腐蚀种子层，去胶。同时考虑突出设备专用于薄膜工艺的特点.列出了磁控溅射镀膜机，真空蒸发镀膜机 化学气相淀积系统.旋涂及热板系统、曝光机，显影台、反应离子刻蚀机，化学机械抛光机等8种主要工艺设备。对各设备的安装及试运行要求作出具体规定、5、1，3、本节所涉及的测试仪器有,万能工具显微镜 膜厚测试仪、工具显微镜