5,薄膜基板制造工艺设备安装。调试及试运行5 1 一般规定5。1 1.薄膜工艺是在已选择好的基片上淀积金属或金属化合物，一般在基片上顺序地淀积一层电阻材料.一层阻挡金属材料和一层顶层导体材料。这些层相当薄.可用真空蒸发.溅射淀积 化学气相淀积工艺和这些工艺的变种。本章根据典型的薄膜基板制造工艺过程 即机械抛光，基片清洗 溅射种子层 聚酰亚胺涂敷.溅射钛层.光刻A1版。刻蚀,去胶，电镀.去除Ti,聚酰亚胺层.光刻A1反版,腐蚀种子层,去胶。同时考虑突出设备专用于薄膜工艺的特点,列出了磁控溅射镀膜机,真空蒸发镀膜机。化学气相淀积系统，旋涂及热板系统、曝光机、显影台.反应离子刻蚀机.化学机械抛光机等8种主要工艺设备 对各设备的安装及试运行要求作出具体规定.5。1,3，本节所涉及的测试仪器有 万能工具显微镜.膜厚测试仪，工具显微镜，