5,薄膜基板制造工艺设备安装。调试及试运行5,1，一般规定5,1 1 薄膜工艺是在已选择好的基片上淀积金属或金属化合物 一般在基片上顺序地淀积一层电阻材料、一层阻挡金属材料和一层顶层导体材料，这些层相当薄，可用真空蒸发.溅射淀积.化学气相淀积工艺和这些工艺的变种、本章根据典型的薄膜基板制造工艺过程 即机械抛光、基片清洗 溅射种子层.聚酰亚胺涂敷 溅射钛层。光刻A1版 刻蚀。去胶.电镀、去除Ti。聚酰亚胺层 光刻A1反版、腐蚀种子层 去胶，同时考虑突出设备专用于薄膜工艺的特点。列出了磁控溅射镀膜机 真空蒸发镀膜机。化学气相淀积系统,旋涂及热板系统,曝光机 显影台.反应离子刻蚀机，化学机械抛光机等8种主要工艺设备,对各设备的安装及试运行要求作出具体规定 5、1，3。本节所涉及的测试仪器有。万能工具显微镜，膜厚测试仪。工具显微镜、