5、薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行5，1,一般规定5,1、1.薄膜工艺是在已选择好的基片上淀积金属或金属化合物 一般在基片上顺序地淀积一层电阻材料，一层阻挡金属材料和一层顶层导体材料。这些层相当薄 可用真空蒸发。溅射淀积 化学气相淀积工艺和这些工艺的变种,本章根据典型的薄膜基板制造工艺过程 即机械抛光、基片清洗,溅射种子层、聚酰亚胺涂敷，溅射钛层 光刻A1版 刻蚀。去胶.电镀,去除Ti,聚酰亚胺层。光刻A1反版，腐蚀种子层，去胶.同时考虑突出设备专用于薄膜工艺的特点、列出了磁控溅射镀膜机.真空蒸发镀膜机,化学气相淀积系统 旋涂及热板系统。曝光机。显影台。反应离子刻蚀机，化学机械抛光机等8种主要工艺设备.对各设备的安装及试运行要求作出具体规定、5，1.3 本节所涉及的测试仪器有、万能工具显微镜、膜厚测试仪、工具显微镜,