4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装 调试及试运行4,1，一般规定4、1，1,低温共烧陶瓷基板制造工艺是在厚膜工艺的基础上发展起来的 典型的厚膜工艺有关键的三步。丝网印刷、干燥。烧成。是在已成形的基板上顺序加工而成多层互连电路。而低温共烧陶瓷工艺的基板和全部介质层起初都处于未烧的状态.最后经叠层层压一起烧成多层互连电路,由于两种工艺使用的设备基本相同。因此本章将低温共烧陶瓷及厚膜设备归纳在一起、根据低温共烧陶瓷及厚膜基板的典型制造工艺。即流延制带、生瓷带打孔.微孔填充,丝网印刷、叠片、层压，热切,排胶烧结,同时考虑突出设备专用于低温共烧陶瓷工艺的特点，列出流延机。切片机、生瓷打孔机、激光打孔机.微孔填充机.丝网印刷机，叠片机，等静压层压机。热切机 低温共烧陶瓷烧结炉,厚膜烧结炉.激光调阻机等12种主要工艺设备。对各设备的安装及试运行要求作出具体规定，4.1.2 本节所涉及的测试仪器有、激光干涉仪 3D图像测量仪。万能工具显微镜，双面飞针测试仪，