4.低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装，调试及试运行4 1 一般规定4 1.1,低温共烧陶瓷基板制造工艺是在厚膜工艺的基础上发展起来的 典型的厚膜工艺有关键的三步.丝网印刷 干燥，烧成。是在已成形的基板上顺序加工而成多层互连电路,而低温共烧陶瓷工艺的基板和全部介质层起初都处于未烧的状态.最后经叠层层压一起烧成多层互连电路,由于两种工艺使用的设备基本相同,因此本章将低温共烧陶瓷及厚膜设备归纳在一起 根据低温共烧陶瓷及厚膜基板的典型制造工艺。即流延制带.生瓷带打孔,微孔填充，丝网印刷,叠片,层压 热切,排胶烧结。同时考虑突出设备专用于低温共烧陶瓷工艺的特点。列出流延机,切片机,生瓷打孔机，激光打孔机,微孔填充机，丝网印刷机。叠片机。等静压层压机,热切机、低温共烧陶瓷烧结炉.厚膜烧结炉、激光调阻机等12种主要工艺设备、对各设备的安装及试运行要求作出具体规定，4，1.2 本节所涉及的测试仪器有.激光干涉仪,3D图像测量仪.万能工具显微镜。双面飞针测试仪。