4,低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装.调试及试运行4.1、一般规定4、1、1、低温共烧陶瓷基板制造工艺是在厚膜工艺的基础上发展起来的，典型的厚膜工艺有关键的三步,丝网印刷 干燥.烧成。是在已成形的基板上顺序加工而成多层互连电路,而低温共烧陶瓷工艺的基板和全部介质层起初都处于未烧的状态、最后经叠层层压一起烧成多层互连电路、由于两种工艺使用的设备基本相同.因此本章将低温共烧陶瓷及厚膜设备归纳在一起 根据低温共烧陶瓷及厚膜基板的典型制造工艺、即流延制带.生瓷带打孔。微孔填充.丝网印刷,叠片、层压，热切。排胶烧结 同时考虑突出设备专用于低温共烧陶瓷工艺的特点 列出流延机。切片机 生瓷打孔机。激光打孔机、微孔填充机，丝网印刷机、叠片机，等静压层压机、热切机,低温共烧陶瓷烧结炉、厚膜烧结炉。激光调阻机等12种主要工艺设备。对各设备的安装及试运行要求作出具体规定,4,1、2.本节所涉及的测试仪器有.激光干涉仪 3D图像测量仪，万能工具显微镜.双面飞针测试仪.