4。低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装。调试及试运行4、1 一般规定4，1。1、低温共烧陶瓷基板制造工艺是在厚膜工艺的基础上发展起来的、典型的厚膜工艺有关键的三步.丝网印刷 干燥，烧成，是在已成形的基板上顺序加工而成多层互连电路。而低温共烧陶瓷工艺的基板和全部介质层起初都处于未烧的状态,最后经叠层层压一起烧成多层互连电路,由于两种工艺使用的设备基本相同,因此本章将低温共烧陶瓷及厚膜设备归纳在一起.根据低温共烧陶瓷及厚膜基板的典型制造工艺 即流延制带.生瓷带打孔,微孔填充.丝网印刷 叠片。层压.热切 排胶烧结，同时考虑突出设备专用于低温共烧陶瓷工艺的特点，列出流延机.切片机.生瓷打孔机，激光打孔机.微孔填充机,丝网印刷机,叠片机.等静压层压机.热切机.低温共烧陶瓷烧结炉.厚膜烧结炉,激光调阻机等12种主要工艺设备。对各设备的安装及试运行要求作出具体规定.4,1、2.本节所涉及的测试仪器有、激光干涉仪 3D图像测量仪。万能工具显微镜、双面飞针测试仪,