4、低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装 调试及试运行4。1，一般规定4。1、1.低温共烧陶瓷基板制造工艺是在厚膜工艺的基础上发展起来的，典型的厚膜工艺有关键的三步.丝网印刷、干燥,烧成、是在已成形的基板上顺序加工而成多层互连电路。而低温共烧陶瓷工艺的基板和全部介质层起初都处于未烧的状态 最后经叠层层压一起烧成多层互连电路,由于两种工艺使用的设备基本相同、因此本章将低温共烧陶瓷及厚膜设备归纳在一起、根据低温共烧陶瓷及厚膜基板的典型制造工艺,即流延制带 生瓷带打孔、微孔填充.丝网印刷.叠片.层压,热切，排胶烧结 同时考虑突出设备专用于低温共烧陶瓷工艺的特点,列出流延机,切片机,生瓷打孔机 激光打孔机、微孔填充机。丝网印刷机.叠片机。等静压层压机.热切机 低温共烧陶瓷烧结炉.厚膜烧结炉,激光调阻机等12种主要工艺设备.对各设备的安装及试运行要求作出具体规定,4，1.2，本节所涉及的测试仪器有,激光干涉仪。3D图像测量仪.万能工具显微镜 双面飞针测试仪、