4，低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装.调试及试运行4 1,一般规定4。1,1.低温共烧陶瓷基板制造工艺是在厚膜工艺的基础上发展起来的.典型的厚膜工艺有关键的三步、丝网印刷.干燥，烧成,是在已成形的基板上顺序加工而成多层互连电路，而低温共烧陶瓷工艺的基板和全部介质层起初都处于未烧的状态、最后经叠层层压一起烧成多层互连电路,由于两种工艺使用的设备基本相同、因此本章将低温共烧陶瓷及厚膜设备归纳在一起 根据低温共烧陶瓷及厚膜基板的典型制造工艺、即流延制带，生瓷带打孔，微孔填充，丝网印刷.叠片.层压,热切 排胶烧结，同时考虑突出设备专用于低温共烧陶瓷工艺的特点 列出流延机。切片机.生瓷打孔机。激光打孔机，微孔填充机，丝网印刷机.叠片机，等静压层压机 热切机 低温共烧陶瓷烧结炉。厚膜烧结炉、激光调阻机等12种主要工艺设备，对各设备的安装及试运行要求作出具体规定、4。1 2，本节所涉及的测试仪器有。激光干涉仪.3D图像测量仪 万能工具显微镜.双面飞针测试仪、