4,低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装 调试及试运行4、1.一般规定4,1.1、低温共烧陶瓷基板制造工艺是在厚膜工艺的基础上发展起来的、典型的厚膜工艺有关键的三步。丝网印刷、干燥,烧成，是在已成形的基板上顺序加工而成多层互连电路，而低温共烧陶瓷工艺的基板和全部介质层起初都处于未烧的状态,最后经叠层层压一起烧成多层互连电路、由于两种工艺使用的设备基本相同、因此本章将低温共烧陶瓷及厚膜设备归纳在一起，根据低温共烧陶瓷及厚膜基板的典型制造工艺、即流延制带,生瓷带打孔,微孔填充、丝网印刷，叠片，层压。热切、排胶烧结，同时考虑突出设备专用于低温共烧陶瓷工艺的特点。列出流延机。切片机.生瓷打孔机.激光打孔机、微孔填充机 丝网印刷机。叠片机 等静压层压机,热切机 低温共烧陶瓷烧结炉，厚膜烧结炉、激光调阻机等12种主要工艺设备、对各设备的安装及试运行要求作出具体规定 4,1，2 本节所涉及的测试仪器有,激光干涉仪。3D图像测量仪.万能工具显微镜.双面飞针测试仪、