4、低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装。调试及试运行4 1。一般规定4.1、1.低温共烧陶瓷基板制造工艺是在厚膜工艺的基础上发展起来的。典型的厚膜工艺有关键的三步 丝网印刷,干燥，烧成.是在已成形的基板上顺序加工而成多层互连电路,而低温共烧陶瓷工艺的基板和全部介质层起初都处于未烧的状态，最后经叠层层压一起烧成多层互连电路 由于两种工艺使用的设备基本相同 因此本章将低温共烧陶瓷及厚膜设备归纳在一起 根据低温共烧陶瓷及厚膜基板的典型制造工艺 即流延制带.生瓷带打孔.微孔填充，丝网印刷。叠片.层压、热切。排胶烧结 同时考虑突出设备专用于低温共烧陶瓷工艺的特点，列出流延机。切片机，生瓷打孔机,激光打孔机 微孔填充机、丝网印刷机.叠片机、等静压层压机.热切机,低温共烧陶瓷烧结炉.厚膜烧结炉、激光调阻机等12种主要工艺设备、对各设备的安装及试运行要求作出具体规定 4.1,2。本节所涉及的测试仪器有、激光干涉仪.3D图像测量仪，万能工具显微镜.双面飞针测试仪。