4,低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装。调试及试运行4 1,一般规定4,1，1、低温共烧陶瓷基板制造工艺是在厚膜工艺的基础上发展起来的。典型的厚膜工艺有关键的三步.丝网印刷 干燥。烧成。是在已成形的基板上顺序加工而成多层互连电路 而低温共烧陶瓷工艺的基板和全部介质层起初都处于未烧的状态、最后经叠层层压一起烧成多层互连电路,由于两种工艺使用的设备基本相同、因此本章将低温共烧陶瓷及厚膜设备归纳在一起 根据低温共烧陶瓷及厚膜基板的典型制造工艺，即流延制带。生瓷带打孔。微孔填充.丝网印刷.叠片 层压,热切,排胶烧结 同时考虑突出设备专用于低温共烧陶瓷工艺的特点，列出流延机.切片机、生瓷打孔机。激光打孔机、微孔填充机 丝网印刷机,叠片机,等静压层压机，热切机.低温共烧陶瓷烧结炉，厚膜烧结炉,激光调阻机等12种主要工艺设备，对各设备的安装及试运行要求作出具体规定。4。1,2。本节所涉及的测试仪器有.激光干涉仪.3D图像测量仪，万能工具显微镜、双面飞针测试仪，