4、低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装,调试及试运行4.1,一般规定4,1.1。低温共烧陶瓷基板制造工艺是在厚膜工艺的基础上发展起来的，典型的厚膜工艺有关键的三步。丝网印刷 干燥,烧成、是在已成形的基板上顺序加工而成多层互连电路。而低温共烧陶瓷工艺的基板和全部介质层起初都处于未烧的状态，最后经叠层层压一起烧成多层互连电路、由于两种工艺使用的设备基本相同.因此本章将低温共烧陶瓷及厚膜设备归纳在一起、根据低温共烧陶瓷及厚膜基板的典型制造工艺，即流延制带。生瓷带打孔，微孔填充、丝网印刷 叠片。层压.热切 排胶烧结。同时考虑突出设备专用于低温共烧陶瓷工艺的特点，列出流延机 切片机.生瓷打孔机,激光打孔机，微孔填充机，丝网印刷机、叠片机 等静压层压机。热切机、低温共烧陶瓷烧结炉,厚膜烧结炉。激光调阻机等12种主要工艺设备。对各设备的安装及试运行要求作出具体规定，4.1。2 本节所涉及的测试仪器有,激光干涉仪.3D图像测量仪 万能工具显微镜,双面飞针测试仪、