4,低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装,调试及试运行4,1.一般规定4.1,1。低温共烧陶瓷基板制造工艺是在厚膜工艺的基础上发展起来的.典型的厚膜工艺有关键的三步，丝网印刷，干燥,烧成，是在已成形的基板上顺序加工而成多层互连电路.而低温共烧陶瓷工艺的基板和全部介质层起初都处于未烧的状态。最后经叠层层压一起烧成多层互连电路.由于两种工艺使用的设备基本相同,因此本章将低温共烧陶瓷及厚膜设备归纳在一起。根据低温共烧陶瓷及厚膜基板的典型制造工艺,即流延制带,生瓷带打孔，微孔填充 丝网印刷。叠片 层压，热切。排胶烧结。同时考虑突出设备专用于低温共烧陶瓷工艺的特点 列出流延机 切片机。生瓷打孔机、激光打孔机 微孔填充机 丝网印刷机 叠片机,等静压层压机 热切机 低温共烧陶瓷烧结炉，厚膜烧结炉，激光调阻机等12种主要工艺设备,对各设备的安装及试运行要求作出具体规定 4，1、2、本节所涉及的测试仪器有，激光干涉仪、3D图像测量仪,万能工具显微镜,双面飞针测试仪。