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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 条文说明
- 1 总 则
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5.1 一般规定
- 5.2 磁控溅射镀膜机
- 5.3 真空蒸发镀膜机
- 5.4 化学气相淀积系统
- 5.5 旋涂及热板系统
- 5.6 曝 光 机
- 5.7 显 影 台
- 5.8 反应离子刻蚀机
- 5.9 化学机械抛光机
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
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5 6.曝,光。机5、6,1 本条规定了曝光机的安装要求 1。设备搬运时下面应垫上软垫、以防止抖动造成玻璃光学系统损坏和位置偏移 2.为保证光刻时光刻强度有较高的均匀性。且光刻版和基片紧密接触.无任何缝隙,设备安装时承片台应水平、3，激光光路及曝光光源必须装有防护门、罩等保护装置，以免对操作人员的眼睛和皮肤造成损害.本款为强制性条款.设备操作人员必须严格执行.