5，薄膜基板制造工艺设备安装，调试及试运行5 1,一般规定5,1,1。薄膜工艺是在已选择好的基片上淀积金属或金属化合物、一般在基片上顺序地淀积一层电阻材料，一层阻挡金属材料和一层顶层导体材料 这些层相当薄，可用真空蒸发，溅射淀积，化学气相淀积工艺和这些工艺的变种、本章根据典型的薄膜基板制造工艺过程 即机械抛光,基片清洗,溅射种子层、聚酰亚胺涂敷。溅射钛层,光刻A1版。刻蚀.去胶。电镀，去除Ti、聚酰亚胺层,光刻A1反版 腐蚀种子层，去胶、同时考虑突出设备专用于薄膜工艺的特点 列出了磁控溅射镀膜机 真空蒸发镀膜机、化学气相淀积系统,旋涂及热板系统 曝光机、显影台。反应离子刻蚀机。化学机械抛光机等8种主要工艺设备.对各设备的安装及试运行要求作出具体规定。5,1、3，本节所涉及的测试仪器有，万能工具显微镜。膜厚测试仪,工具显微镜,