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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 条文说明
- 1 总 则
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5.1 一般规定
- 5.2 磁控溅射镀膜机
- 5.3 真空蒸发镀膜机
- 5.4 化学气相淀积系统
- 5.5 旋涂及热板系统
- 5.6 曝 光 机
- 5.7 显 影 台
- 5.8 反应离子刻蚀机
- 5.9 化学机械抛光机
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
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5,薄膜基板制造工艺设备安装 调试及试运行5，1 一般规定5,1。1，薄膜工艺是在已选择好的基片上淀积金属或金属化合物,一般在基片上顺序地淀积一层电阻材料，一层阻挡金属材料和一层顶层导体材料。这些层相当薄。可用真空蒸发.溅射淀积。化学气相淀积工艺和这些工艺的变种,本章根据典型的薄膜基板制造工艺过程。即机械抛光，基片清洗 溅射种子层.聚酰亚胺涂敷。溅射钛层、光刻A1版,刻蚀，去胶,电镀,去除Ti，聚酰亚胺层、光刻A1反版、腐蚀种子层 去胶.同时考虑突出设备专用于薄膜工艺的特点 列出了磁控溅射镀膜机、真空蒸发镀膜机，化学气相淀积系统，旋涂及热板系统 曝光机 显影台。反应离子刻蚀机、化学机械抛光机等8种主要工艺设备 对各设备的安装及试运行要求作出具体规定,5.1.3,本节所涉及的测试仪器有 万能工具显微镜.膜厚测试仪。工具显微镜