5，薄膜基板制造工艺设备安装,调试及试运行5，1。一般规定5,1.1。薄膜工艺是在已选择好的基片上淀积金属或金属化合物，一般在基片上顺序地淀积一层电阻材料.一层阻挡金属材料和一层顶层导体材料,这些层相当薄 可用真空蒸发.溅射淀积、化学气相淀积工艺和这些工艺的变种 本章根据典型的薄膜基板制造工艺过程，即机械抛光，基片清洗。溅射种子层、聚酰亚胺涂敷,溅射钛层,光刻A1版，刻蚀、去胶，电镀，去除Ti.聚酰亚胺层。光刻A1反版。腐蚀种子层,去胶.同时考虑突出设备专用于薄膜工艺的特点，列出了磁控溅射镀膜机.真空蒸发镀膜机，化学气相淀积系统 旋涂及热板系统 曝光机。显影台.反应离子刻蚀机、化学机械抛光机等8种主要工艺设备,对各设备的安装及试运行要求作出具体规定、5.1,3.本节所涉及的测试仪器有 万能工具显微镜,膜厚测试仪。工具显微镜、