5 薄膜基板制造工艺设备安装.调试及试运行5。1，一般规定5，1,1 薄膜工艺是在已选择好的基片上淀积金属或金属化合物，一般在基片上顺序地淀积一层电阻材料 一层阻挡金属材料和一层顶层导体材料.这些层相当薄.可用真空蒸发、溅射淀积,化学气相淀积工艺和这些工艺的变种 本章根据典型的薄膜基板制造工艺过程.即机械抛光。基片清洗 溅射种子层 聚酰亚胺涂敷。溅射钛层,光刻A1版。刻蚀 去胶、电镀 去除Ti,聚酰亚胺层.光刻A1反版、腐蚀种子层,去胶 同时考虑突出设备专用于薄膜工艺的特点,列出了磁控溅射镀膜机。真空蒸发镀膜机.化学气相淀积系统，旋涂及热板系统.曝光机。显影台、反应离子刻蚀机、化学机械抛光机等8种主要工艺设备 对各设备的安装及试运行要求作出具体规定、5 1 3。本节所涉及的测试仪器有.万能工具显微镜，膜厚测试仪，工具显微镜