5.薄膜基板制造工艺设备安装,调试及试运行5。1 一般规定5 1.1.薄膜工艺是在已选择好的基片上淀积金属或金属化合物，一般在基片上顺序地淀积一层电阻材料，一层阻挡金属材料和一层顶层导体材料,这些层相当薄。可用真空蒸发 溅射淀积 化学气相淀积工艺和这些工艺的变种，本章根据典型的薄膜基板制造工艺过程、即机械抛光 基片清洗 溅射种子层.聚酰亚胺涂敷,溅射钛层 光刻A1版,刻蚀 去胶.电镀,去除Ti、聚酰亚胺层,光刻A1反版.腐蚀种子层 去胶、同时考虑突出设备专用于薄膜工艺的特点.列出了磁控溅射镀膜机.真空蒸发镀膜机。化学气相淀积系统，旋涂及热板系统、曝光机、显影台,反应离子刻蚀机,化学机械抛光机等8种主要工艺设备，对各设备的安装及试运行要求作出具体规定。5，1 3.本节所涉及的测试仪器有、万能工具显微镜，膜厚测试仪、工具显微镜、