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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 条文说明
- 1 总 则
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5.1 一般规定
- 5.2 磁控溅射镀膜机
- 5.3 真空蒸发镀膜机
- 5.4 化学气相淀积系统
- 5.5 旋涂及热板系统
- 5.6 曝 光 机
- 5.7 显 影 台
- 5.8 反应离子刻蚀机
- 5.9 化学机械抛光机
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
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5 薄膜基板制造工艺设备安装 调试及试运行5、1。一般规定5，1.1，薄膜工艺是在已选择好的基片上淀积金属或金属化合物，一般在基片上顺序地淀积一层电阻材料 一层阻挡金属材料和一层顶层导体材料,这些层相当薄，可用真空蒸发.溅射淀积。化学气相淀积工艺和这些工艺的变种，本章根据典型的薄膜基板制造工艺过程,即机械抛光。基片清洗，溅射种子层,聚酰亚胺涂敷，溅射钛层.光刻A1版 刻蚀 去胶.电镀。去除Ti.聚酰亚胺层，光刻A1反版 腐蚀种子层。去胶。同时考虑突出设备专用于薄膜工艺的特点。列出了磁控溅射镀膜机 真空蒸发镀膜机。化学气相淀积系统。旋涂及热板系统,曝光机,显影台，反应离子刻蚀机，化学机械抛光机等8种主要工艺设备,对各设备的安装及试运行要求作出具体规定,5、1。3、本节所涉及的测试仪器有，万能工具显微镜，膜厚测试仪、工具显微镜,