5,薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行5，1 一般规定5。1、1.薄膜工艺是在已选择好的基片上淀积金属或金属化合物。一般在基片上顺序地淀积一层电阻材料.一层阻挡金属材料和一层顶层导体材料、这些层相当薄，可用真空蒸发 溅射淀积。化学气相淀积工艺和这些工艺的变种 本章根据典型的薄膜基板制造工艺过程 即机械抛光,基片清洗、溅射种子层,聚酰亚胺涂敷,溅射钛层 光刻A1版 刻蚀,去胶，电镀、去除Ti。聚酰亚胺层，光刻A1反版、腐蚀种子层.去胶。同时考虑突出设备专用于薄膜工艺的特点.列出了磁控溅射镀膜机，真空蒸发镀膜机,化学气相淀积系统 旋涂及热板系统，曝光机、显影台、反应离子刻蚀机、化学机械抛光机等8种主要工艺设备 对各设备的安装及试运行要求作出具体规定，5。1。3,本节所涉及的测试仪器有 万能工具显微镜。膜厚测试仪，工具显微镜。