5，薄膜基板制造工艺设备安装 调试及试运行5，1，一般规定5 1,1。薄膜工艺是在已选择好的基片上淀积金属或金属化合物、一般在基片上顺序地淀积一层电阻材料、一层阻挡金属材料和一层顶层导体材料。这些层相当薄，可用真空蒸发.溅射淀积 化学气相淀积工艺和这些工艺的变种、本章根据典型的薄膜基板制造工艺过程,即机械抛光 基片清洗,溅射种子层。聚酰亚胺涂敷,溅射钛层。光刻A1版 刻蚀、去胶，电镀 去除Ti,聚酰亚胺层，光刻A1反版、腐蚀种子层,去胶，同时考虑突出设备专用于薄膜工艺的特点 列出了磁控溅射镀膜机、真空蒸发镀膜机，化学气相淀积系统 旋涂及热板系统，曝光机,显影台,反应离子刻蚀机,化学机械抛光机等8种主要工艺设备,对各设备的安装及试运行要求作出具体规定.5.1.3 本节所涉及的测试仪器有、万能工具显微镜.膜厚测试仪。工具显微镜.