5。薄膜基板制造工艺设备安装 调试及试运行5。1.一般规定5,1，1、薄膜工艺是在已选择好的基片上淀积金属或金属化合物.一般在基片上顺序地淀积一层电阻材料，一层阻挡金属材料和一层顶层导体材料、这些层相当薄。可用真空蒸发.溅射淀积，化学气相淀积工艺和这些工艺的变种。本章根据典型的薄膜基板制造工艺过程 即机械抛光、基片清洗 溅射种子层 聚酰亚胺涂敷,溅射钛层。光刻A1版，刻蚀.去胶、电镀，去除Ti 聚酰亚胺层，光刻A1反版 腐蚀种子层.去胶.同时考虑突出设备专用于薄膜工艺的特点，列出了磁控溅射镀膜机。真空蒸发镀膜机 化学气相淀积系统、旋涂及热板系统、曝光机,显影台.反应离子刻蚀机，化学机械抛光机等8种主要工艺设备、对各设备的安装及试运行要求作出具体规定。5.1。3,本节所涉及的测试仪器有、万能工具显微镜。膜厚测试仪，工具显微镜，