5.薄膜基板制造工艺设备安装，调试及试运行5.1.一般规定5.1，1,薄膜工艺是在已选择好的基片上淀积金属或金属化合物、一般在基片上顺序地淀积一层电阻材料.一层阻挡金属材料和一层顶层导体材料 这些层相当薄 可用真空蒸发.溅射淀积。化学气相淀积工艺和这些工艺的变种.本章根据典型的薄膜基板制造工艺过程,即机械抛光、基片清洗,溅射种子层。聚酰亚胺涂敷 溅射钛层,光刻A1版、刻蚀，去胶 电镀、去除Ti.聚酰亚胺层.光刻A1反版、腐蚀种子层，去胶,同时考虑突出设备专用于薄膜工艺的特点。列出了磁控溅射镀膜机,真空蒸发镀膜机.化学气相淀积系统,旋涂及热板系统、曝光机。显影台,反应离子刻蚀机。化学机械抛光机等8种主要工艺设备，对各设备的安装及试运行要求作出具体规定,5，1,3,本节所涉及的测试仪器有。万能工具显微镜.膜厚测试仪。工具显微镜、