5.薄膜基板制造工艺设备安装，调试及试运行5，1，一般规定5，1.1。薄膜工艺是在已选择好的基片上淀积金属或金属化合物，一般在基片上顺序地淀积一层电阻材料.一层阻挡金属材料和一层顶层导体材料.这些层相当薄 可用真空蒸发，溅射淀积、化学气相淀积工艺和这些工艺的变种、本章根据典型的薄膜基板制造工艺过程。即机械抛光,基片清洗，溅射种子层 聚酰亚胺涂敷 溅射钛层，光刻A1版、刻蚀、去胶，电镀 去除Ti。聚酰亚胺层.光刻A1反版 腐蚀种子层，去胶.同时考虑突出设备专用于薄膜工艺的特点、列出了磁控溅射镀膜机 真空蒸发镀膜机.化学气相淀积系统 旋涂及热板系统 曝光机、显影台.反应离子刻蚀机 化学机械抛光机等8种主要工艺设备、对各设备的安装及试运行要求作出具体规定，5，1 3,本节所涉及的测试仪器有、万能工具显微镜，膜厚测试仪,工具显微镜,