5 薄膜基板制造工艺设备安装.调试及试运行5 1，一般规定5，1 1 薄膜工艺是在已选择好的基片上淀积金属或金属化合物.一般在基片上顺序地淀积一层电阻材料,一层阻挡金属材料和一层顶层导体材料 这些层相当薄，可用真空蒸发,溅射淀积。化学气相淀积工艺和这些工艺的变种 本章根据典型的薄膜基板制造工艺过程、即机械抛光。基片清洗。溅射种子层。聚酰亚胺涂敷 溅射钛层 光刻A1版,刻蚀 去胶，电镀。去除Ti，聚酰亚胺层，光刻A1反版，腐蚀种子层。去胶、同时考虑突出设备专用于薄膜工艺的特点 列出了磁控溅射镀膜机.真空蒸发镀膜机 化学气相淀积系统。旋涂及热板系统 曝光机.显影台 反应离子刻蚀机，化学机械抛光机等8种主要工艺设备,对各设备的安装及试运行要求作出具体规定、5、1 3，本节所涉及的测试仪器有。万能工具显微镜,膜厚测试仪，工具显微镜。