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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 4.1 一般规定
- 4.2 流 延 机
- 4.3 切 片 机
- 4.4 生瓷打孔机
- 4.5 激光打孔机
- 4.6 微孔填充机
- 4.7 丝网印刷机
- 4.8 叠 片 机
- 4.9 等静压层压机
- 4.10 热 切 机
- 4.11 低温共烧陶瓷烧结炉
- 4.12 厚膜烧结炉
- 4.13 激光调阻机
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
- 附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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4.13,激光调阻机4。13、1,激光调阻机的安装应符合下列规定,1。应通过调节地脚螺栓逐步调平调阻机内的大理石平台。2,调试安全保护门应以输出激光调阻时能可靠关闭为合格.4。13,2，激光调阻机的调试及试运行应符合下列规定.1,应备好待调阻的样品基板及相应探针卡，2 开机后应运行调阻软件、系统应能通过自检。X,Y精密工作台和Z轴升降机构应运行平稳,无晃动 无噪声，3,激光输出应稳定，并可受控 4。激光刻缝应干净，应无电阻材料残留物 边缘应整齐、缝宽不应大于25μm.5 用数字多用表测量微调后的电阻值时 阻值应符合设备指标要求,
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