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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 4.1 一般规定
- 4.2 流 延 机
- 4.3 切 片 机
- 4.4 生瓷打孔机
- 4.5 激光打孔机
- 4.6 微孔填充机
- 4.7 丝网印刷机
- 4.8 叠 片 机
- 4.9 等静压层压机
- 4.10 热 切 机
- 4.11 低温共烧陶瓷烧结炉
- 4.12 厚膜烧结炉
- 4.13 激光调阻机
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
- 附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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4.12.厚膜烧结炉4、12 1。厚膜烧结炉安装时,应保证传送带传送平稳。不偏位。4,12，2.厚膜烧结炉的调试及试运行应符合下列规定，1，通电后应设置传送带速度，应检测和调试传送带运行速度,使之符合要求.2、设备运行时应平稳无晃动.3、炉体上的排风。加热及冷却系统工作应正常,4。应编制典型的厚膜烧结温度曲线,并将印有厚膜浆料图形的陶瓷基板放置在炉膛入口处的传送带上实施烧结程序,5 烧结过程中，烧结炉应正常工作.6 应通过三条热电偶测量炉温。验证厚膜烧结炉控温精度及炉体内传送带上左。中 右三点的温度均匀性，应满足设备要求,
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