5。4,化学气相淀积系统5,4、1,本条规定了化学气相淀积系统的安装要求,1 目前主流的化学气相淀积技术有常压化学气相淀积、低压化学气相淀积.等离子体增强化学气相淀积,金属氧化物化学气相淀积等.不同的淀积技术对工艺气体的组分要求有所不同.3 由于化学气相淀积系统工艺要使用到SiH4、PH4.SF6.CH4,CF6等易燃,易爆或对人体有毒的危险性气体 为保证设备使用安全和人身安全。安装时应同时安装危险气体泄漏报警装置。本款为强制性条款 设备安装人员必须严格执行、5、为了保证操作时的安全、机壳应良好接地、5 4.2.本条规定了化学气相淀积系统的调试及试运行要求.2.应尽量延长真空泵的抽气时间,以便尽可能地抽除炉体内的残余气体 8。不同的膜种类。如多晶硅，氧化硅,氮化硅等、其片内 片间,批间的均匀性 淀积速率有所不同，