5。4 化学气相淀积系统5.4，1,本条规定了化学气相淀积系统的安装要求 1。目前主流的化学气相淀积技术有常压化学气相淀积，低压化学气相淀积，等离子体增强化学气相淀积 金属氧化物化学气相淀积等，不同的淀积技术对工艺气体的组分要求有所不同。3,由于化学气相淀积系统工艺要使用到SiH4.PH4.SF6,CH4。CF6等易燃，易爆或对人体有毒的危险性气体、为保证设备使用安全和人身安全，安装时应同时安装危险气体泄漏报警装置，本款为强制性条款,设备安装人员必须严格执行、5。为了保证操作时的安全，机壳应良好接地，5、4。2、本条规定了化学气相淀积系统的调试及试运行要求、2、应尽量延长真空泵的抽气时间 以便尽可能地抽除炉体内的残余气体，8,不同的膜种类、如多晶硅、氧化硅 氮化硅等，其片内.片间，批间的均匀性。淀积速率有所不同。