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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 条文说明
- 1 总 则
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 4.1 一般规定
- 4.2 流 延 机
- 4.3 切 片 机
- 4.4 生瓷打孔机
- 4.5 激光打孔机
- 4.7 丝网印刷机
- 4.9 等静压层压机
- 4.11 低温共烧陶瓷烧结炉
- 4.12 厚膜烧结炉
- 4.13 激光调阻机
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
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4。2,流,延,机4 2，1。本条规定了流延机的安装要求，4，由于流延的瓷浆中含有易挥发.易燃的溶剂成分.如无水乙醇等、所以要求流延腔附近必须严禁明火。并应有在流延腔附近防止电火花产生.确保不会发生引燃 引爆事故的安全措施.本款为强制性条款，设备安装操作人员必须严格执行、4。2。2 本条规定了流延机的调试及试运行要求,7 带厚均匀性的允许偏差根据带厚的不同.范围不超过、5，