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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 条文说明
- 1 总 则
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 4.1 一般规定
- 4.2 流 延 机
- 4.3 切 片 机
- 4.4 生瓷打孔机
- 4.5 激光打孔机
- 4.7 丝网印刷机
- 4.9 等静压层压机
- 4.11 低温共烧陶瓷烧结炉
- 4.12 厚膜烧结炉
- 4.13 激光调阻机
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
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4,2.流，延。机4.2、1,本条规定了流延机的安装要求.4、由于流延的瓷浆中含有易挥发,易燃的溶剂成分。如无水乙醇等。所以要求流延腔附近必须严禁明火,并应有在流延腔附近防止电火花产生 确保不会发生引燃,引爆事故的安全措施，本款为强制性条款、设备安装操作人员必须严格执行，4，2 2。本条规定了流延机的调试及试运行要求 7、带厚均匀性的允许偏差根据带厚的不同,范围不超过 5