"大量文字复制"等功能仅限VIP会员使用，您可以选择以下方式解决：
1、选择少量文本，重新进行复制操作
2、开通VIP，享受下载海量资源、文字任意复制等特权
- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 6.1 一般规定
- 6.2 芯片粘片机
- 6.3 芯片共晶焊机
- 6.4 共 晶 炉
- 6.5 引线键合机
- 6.6 倒装焊机
- 6.7 等离子清洗机
- 6.8 选择性涂覆机
- 6.9 平行缝焊机
- 6.10 储能焊机
- 6.11 激光焊机
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
- 附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
热门资源
更多>
- 电缆载流量计算 第32部分：运行条件相关 电力电缆截面的经济优化选择 JB/T 10181.32-2014
- 偏心半球阀 CJ/T 283-2017
- 焊缝无损检测 超声检测 技术、检测等级和评定 GB/T 11345-2013
- 给水管道进排气阀 JB/T 12386-2015
- 不锈钢焊条 GB/T 983-2012
- 无缝钢管工程设计标准[附条文说明] GB/T 50398-2018
- 给水用硬聚氯乙烯(PVC-U)管材 GB/T 10002.1-2006
- 紧固件机械性能 紧定螺钉 GB/T 3098.3-2016
- 电缆载流量计算 第31部分：运行条件相关 基准运行条件和电缆选型 JB/T 10181.31-2014
- 压力容器 第1部分：通用要求 GB/T 150.1-2011
6,组装封装工艺设备安装,调试及试运行6 1,一般规定6。1 1、组装封装工艺设备主要应包括芯片粘片机 芯片共晶焊机 共晶炉。引线键合机.倒装焊机 等离子清洗机.选择性涂覆机，平行缝焊机，储能焊机，激光焊机、6。1、2,共晶炉 倒装焊机.等离子清洗机。选择性涂覆机.平行缝焊机,储能焊机 激光焊机可在地面直接放置,芯片粘片机、芯片共晶焊机 引线键合机宜在台面放置。6 1、3 倒装焊机应安装在6级净化的洁净间中，芯片粘片机.芯片共晶焊机和引线键合机应安装在7级净化的洁净间中,其他组装封装工艺设备可安装在8级或优于8级净化的洁净间中.温度宜为18、25,相对湿度宜为40。60，