6 组装封装工艺设备安装，调试及试运行6，1 一般规定6 1，1。组装封装工艺设备主要应包括芯片粘片机、芯片共晶焊机。共晶炉.引线键合机。倒装焊机,等离子清洗机。选择性涂覆机。平行缝焊机。储能焊机.激光焊机、6、1,2，共晶炉.倒装焊机.等离子清洗机、选择性涂覆机,平行缝焊机、储能焊机、激光焊机可在地面直接放置，芯片粘片机 芯片共晶焊机，引线键合机宜在台面放置 6，1，3,倒装焊机应安装在6级净化的洁净间中 芯片粘片机，芯片共晶焊机和引线键合机应安装在7级净化的洁净间中、其他组装封装工艺设备可安装在8级或优于8级净化的洁净间中，温度宜为18,25。相对湿度宜为40.60。