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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 7.1 一般规定
- 7.2 飞针测试系统
- 7.3 声学扫描检测系统
- 7.4 3D光学测量仪
- 7.5 自动光学检查仪
- 7.6 激光测厚仪
- 7.7 X射线检查仪
- 7.8 芯片剪切力／引线拉力测试仪
- 8 工程验收
- 附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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7，6、激光测厚仪7,6,1 激光测厚仪的安装应符合下列规定 1，测厚仪的大理石台面应放置于稳固,防振桌面并予以固定 2 应逐一调节地脚螺栓 将大理石测量台面调至水平、7、6 2.激光测厚仪的调试及试运行应符合下列规定、1。应仔细观察测量传动轴 运动时应顺畅无异响,2.应根据设备技术要求由专业人员使用计量合格的校准件进行校准 3、激光对焦千分尺旋钮使用中应顺畅、且应能自锁 4.测量范围应满足技术指标要求，
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