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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 6.1 一般规定
- 6.2 芯片粘片机
- 6.3 芯片共晶焊机
- 6.4 共 晶 炉
- 6.5 引线键合机
- 6.6 倒装焊机
- 6.7 等离子清洗机
- 6.8 选择性涂覆机
- 6.9 平行缝焊机
- 6.10 储能焊机
- 6.11 激光焊机
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
- 附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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6，8,选择性涂覆机6、8，1。选择性涂覆机的安装应符合下列规定。1,设备电控柜门应确保关闭。2、喷阀及相应气路的各连接接口应已连通。3，应检查各丝杠导轨是否有润滑油 若没有。应及时补充 6,8 2.选择性涂覆机的条试及试运行应符合下列规定,1、应确保涂料罐内有足够的涂料进行连续的喷涂，涂料在充入涂料罐之前应确保清洁，2，应根据涂料的配比要求添加适当的稀释剂 3 应设置喷涂压力。点涂压力。出料压力,雾化压力.在手动运行和自动运行模式下设备均应能顺利完成涂覆过程，4。设备运行噪声应小于60dB.5.应用千分尺测量样件的线边精度和涂层厚度,线边精度允许偏差应为、0,5mm，涂层厚度应在0 02mm、0.5mm之间，