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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 6.1 一般规定
- 6.2 芯片粘片机
- 6.3 芯片共晶焊机
- 6.4 共 晶 炉
- 6.5 引线键合机
- 6.6 倒装焊机
- 6.7 等离子清洗机
- 6.8 选择性涂覆机
- 6.9 平行缝焊机
- 6.10 储能焊机
- 6.11 激光焊机
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
- 附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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6 6,倒装焊机6、6 1,倒装焊机的安装应符合下列规定。1.设备电源接入应符合要求，2、机器外壳接地电阻不应大于4Ω,6,6、2.倒装焊机的调试及试运行应符合下列规定。1、应确认设备后面板上的压缩空气,负压 氮气,水冷管路安装连接无误后开启所需气路阀门及调节阀、2，应打开设备的总电源开关.打开工控机的电源，关上主操作面板的。开机。开关.3，在系统操作界面运行设备操作软件前应进行初始化直至系统提示 待机,状态。4 应在主控界面分别运行并检测机械系统,光路系统、气路系统、显示系统和加热系统,5.应设置超声时间 超声功率.焊接压力.加热温度、完成对样品电路的加工，6。应通过电性能测试.X射线检测和剪切强度测试完成设备焊接精度和设备功能的评价.