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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 4.1 一般规定
- 4.2 流 延 机
- 4.3 切 片 机
- 4.4 生瓷打孔机
- 4.5 激光打孔机
- 4.6 微孔填充机
- 4.7 丝网印刷机
- 4.8 叠 片 机
- 4.9 等静压层压机
- 4.10 热 切 机
- 4.11 低温共烧陶瓷烧结炉
- 4.12 厚膜烧结炉
- 4.13 激光调阻机
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
- 附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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4.10、热 切.机4 10、1。热切机的安装应保证切刀的刀刃与工作台平行，并应能限位于不切伤台面的位置。4，10.2、热切机的调试及试运行应符合下列规定,1、应准备好层压过的生瓷块，下面衬垫一层复印纸真空吸附在工作台面上.2.应调节切片对位相机、待切生瓷块上的切片对准线应清晰屏显 3、应在手动模式下。调节相关运动部件.并设置切温。切深,起点。步距,刀数等工艺参数，4,应开启加热,使切刀和工作台升至合适的热切温度后完成切片 5 切片时台面温度均匀性应在。3.内,切片后刀片上升时不能将生瓷块带离工作台。当生瓷块和切片工艺参数合理时，切出的生瓷块切口应齐整，陡直、应无毛刺、无裂口、无分层现象。切割后的单个生瓷块的尺寸允许偏差应为.25μm.