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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 4.1 一般规定
- 4.2 流 延 机
- 4.3 切 片 机
- 4.4 生瓷打孔机
- 4.5 激光打孔机
- 4.6 微孔填充机
- 4.7 丝网印刷机
- 4.8 叠 片 机
- 4.9 等静压层压机
- 4.10 热 切 机
- 4.11 低温共烧陶瓷烧结炉
- 4.12 厚膜烧结炉
- 4.13 激光调阻机
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
- 附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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4 10。热.切。机4.10。1 热切机的安装应保证切刀的刀刃与工作台平行，并应能限位于不切伤台面的位置，4.10、2。热切机的调试及试运行应符合下列规定,1、应准备好层压过的生瓷块、下面衬垫一层复印纸真空吸附在工作台面上、2.应调节切片对位相机 待切生瓷块上的切片对准线应清晰屏显.3 应在手动模式下,调节相关运动部件.并设置切温 切深,起点 步距，刀数等工艺参数.4、应开启加热，使切刀和工作台升至合适的热切温度后完成切片。5，切片时台面温度均匀性应在,3 内。切片后刀片上升时不能将生瓷块带离工作台、当生瓷块和切片工艺参数合理时.切出的生瓷块切口应齐整,陡直.应无毛刺.无裂口。无分层现象，切割后的单个生瓷块的尺寸允许偏差应为 25μm,