"大量文字复制"等功能仅限VIP会员使用，您可以选择以下方式解决：
1、选择少量文本，重新进行复制操作
2、开通VIP，享受下载海量资源、文字任意复制等特权
- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 4.1 一般规定
- 4.2 流 延 机
- 4.3 切 片 机
- 4.4 生瓷打孔机
- 4.5 激光打孔机
- 4.6 微孔填充机
- 4.7 丝网印刷机
- 4.8 叠 片 机
- 4.9 等静压层压机
- 4.10 热 切 机
- 4.11 低温共烧陶瓷烧结炉
- 4.12 厚膜烧结炉
- 4.13 激光调阻机
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
- 附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
热门资源
更多>
- 放料用截止阀 JB/T 11489-2013
- 立体电影放映硬幕 JB/T 13806-2020
- 热喷涂 纳米氧化锆粉末及涂层制备工艺技术条件 GB/T 39530-2020
- 氧气用截止阀 JB/T 10530-2018
- 翅片管式换热设备技术规范 JB/T 11249-2012
- 生活垃圾焚烧炉及余热锅炉 GB/T 18750-2008
- 钢制衬氟塑料闸阀 JB/T 11488-2013
- 机械安全 工业楼梯、工作平台和通道的安全设计规范 GB/T 31255-2014
- 锥密封焊接式 60°密封管螺纹90°弯管接头 JB/T 6382.4-2007
- 民用运输机场应急救护设施设备配备 GB 18040-2019
4.10。热，切 机4、10，1。热切机的安装应保证切刀的刀刃与工作台平行,并应能限位于不切伤台面的位置。4 10，2,热切机的调试及试运行应符合下列规定,1,应准备好层压过的生瓷块。下面衬垫一层复印纸真空吸附在工作台面上，2，应调节切片对位相机，待切生瓷块上的切片对准线应清晰屏显,3,应在手动模式下、调节相关运动部件。并设置切温。切深、起点 步距 刀数等工艺参数。4 应开启加热.使切刀和工作台升至合适的热切温度后完成切片.5、切片时台面温度均匀性应在,3 内。切片后刀片上升时不能将生瓷块带离工作台，当生瓷块和切片工艺参数合理时、切出的生瓷块切口应齐整。陡直,应无毛刺.无裂口.无分层现象,切割后的单个生瓷块的尺寸允许偏差应为、25μm