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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 4.1 一般规定
- 4.2 流 延 机
- 4.3 切 片 机
- 4.4 生瓷打孔机
- 4.5 激光打孔机
- 4.6 微孔填充机
- 4.7 丝网印刷机
- 4.8 叠 片 机
- 4.9 等静压层压机
- 4.10 热 切 机
- 4.11 低温共烧陶瓷烧结炉
- 4.12 厚膜烧结炉
- 4.13 激光调阻机
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
- 附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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4 3 切.片 机4,3.1,切片机的安装应符合下列规定，1。对于能够兼容不同宽度尺寸的生瓷带切片的设备，应由专业人员根据不同需求对设备零部件进行更换并预置,2。机械手的四个吸盘应调整在同一水平面上。4。3.2、切片机的调试及试运行应符合下列规定.1 各运动轴初始化通过后,应将生瓷带卷安装在气胀轴上并充气使其固定 牵引生瓷带应水平整齐地穿过刀头 2。送带过程中应正确调节传送辊子。避免出现跑偏现象、3。用多层薄的生瓷带叠合成厚1mm的带衬膜生瓷带时，切片机应能准确.有效地完成切片加工。4,在保证切片质量合格.参数设置合理的前提下，在30倍放大显微镜下检测生瓷片切口,应干净 整齐，陡直，无微裂纹.生瓷片尺寸允许偏差应为。0.5mm.