6.3、芯片共晶焊机6,3。1,芯片共晶焊机的安装应符合下列规定,1 设备放置到固定工位之前不得拆卸固定块 2,设备在拆卸固定块后.工作组件可顺畅地移动到工作范围的任意位置而不会自行滑动到某个位置.3、安装导轨时应调整到滑动运行自如。4。操纵部件应灵活 可稳定吸取或夹取相应的器件 6，3.2。芯片共晶焊机的调试及试运行应符合下列规定。1、切换焊料吸取。元件拾取模式.应确保转换灵活、2 装配吸嘴。元件拾取头时.应避免用手触摸吸嘴、3。应调节气压 连接与焊料吸取,元件拾取，加热台保护氮气相连的气路并试触发、4,调节加热系统的温度。以常用的几种焊料分别设置共晶温度,到达设置温度后应用计量合格的温度计测量加热台的实际温度 5,试运行的焊料应按芯片的尺寸进行相应的裁剪,6 设置焊接压力.共晶温度,摩擦频次，摩擦幅度.7、待加热台温度稳定后.应打开氮气阀门,调节流量.操纵设备在样品上进行芯片焊接试验,焊接时吸嘴应避免接触加热件表面，应能顺畅地完成整个焊接过程。