6。组装封装工艺设备安装、调试及试运行6 1，一般规定6。1。1 对于低温共烧陶瓷厚膜基板和薄膜基板来说。组装工艺基本相同，包括芯片贴装,互连工艺，金属外壳封装工艺等，其中芯片贴装有树脂粘接和合金焊接，互连工艺主要有引线键合与倒装焊。金属外壳封装工艺主要有储能焊。平行缝焊及激光焊 本章根据主要组装封装工艺,同时结合目前组装封装工艺和设备的主流发展趋势，列出了芯片粘片机、芯片共晶焊机,共晶炉，引线键合机 倒装焊机 等离子清洗机 选择性涂覆机,平行缝焊机.储能焊机.激光焊机等10种主要工艺设备 对各设备的安装及试运行要求作出具体规定。6 1 2.本章中所列的芯片共晶焊机和共晶炉虽然都是基于共晶焊的原理，都属于共晶焊设备、但由于二者的结构、共晶焊的过程和方法,适用的产品范围大不相同。因此将二者分开进行规定,本章中所列的引线键合机的相关要求可适用于球焊和楔焊两类键合设备，本章中所列的等离子清洗机并不只是针对微组装工艺,还可适用于液晶显示器制造等工艺中的清洗过程。