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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 4.1 一般规定
- 4.2 流 延 机
- 4.3 切 片 机
- 4.4 生瓷打孔机
- 4.5 激光打孔机
- 4.6 微孔填充机
- 4.7 丝网印刷机
- 4.8 叠 片 机
- 4.9 等静压层压机
- 4.10 热 切 机
- 4.11 低温共烧陶瓷烧结炉
- 4.12 厚膜烧结炉
- 4.13 激光调阻机
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
- 附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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4,6,微孔填充机4，6,1,微孔填充机的安装应符合下列规定,1、应通过调节地脚螺栓逐步调平填孔机操作台面、2、微孔填充机安装后,填孔台应能在上片位与填孔位间自如运行切换.上 下组件应能连续.均匀加压 4 6.2，微孔填充机的调试及试运行应符合下列规定,1,应充分搅拌均匀填孔浆料并使之静置。待气泡排除后 应依序按要求涂抹浆料,安装填孔模板，2，应根据生瓷层的规格.合理设置填充上 下组件压力、填充时间.3.运行设备时，应能顺利完成生瓷片的填孔、4,在光照台上对已填孔生瓷片进行漏光检查 应无漏孔现象,5，填充Φ0、1mm。Φ0.15mm。Φ0.2mm的通孔时，在显微镜、投影仪下检查.所填生瓷层的通孔应均匀饱满、无漏填 虚填现象，生瓷片应无裂损,表面应无污染，