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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 条文说明
- 1 总 则
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 4.1 一般规定
- 4.2 流 延 机
- 4.3 切 片 机
- 4.4 生瓷打孔机
- 4.5 激光打孔机
- 4.7 丝网印刷机
- 4.9 等静压层压机
- 4.11 低温共烧陶瓷烧结炉
- 4.12 厚膜烧结炉
- 4.13 激光调阻机
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
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4.12。厚膜烧结炉4,12、2。本条规定了厚膜烧结炉的调试及试运行要求。6,三条热电偶的端点分别定位在传送带宽度方向上同一横断面的左，中,右三处，随着传送带的行进。拉出三条炉温曲线、要求这三条炉温曲线在同一时间点的温度值要尽可能保持一致 达到要求、