3，2,技术选择3,2,1.硅集成电路产品分为数字电路和模拟电路两大类，数字电路包括存储器 微处理器和逻辑电路、模拟电路主要包括标准模拟电路和特殊模拟电路 产品的品种和技术要求不同产生不同的生产工艺，从线宽来区分从较早的5μm到最新的20nm工艺，从加工硅片直径来区分从3英寸 4英寸.5英寸 6英寸.8英寸，12英寸以及今后的18英寸,工程投资金额存在数千万元至近百亿美元的巨大差异 净化区面积也从数百平方米到最新的数万平方米不等 因此选择适合的工艺技术及配套设备是工厂设计的基础,表1是ITRS公布的2011年国际半导体技术蓝图的预测,集成电路产业的发展更新依然十分迅速，3,2、2，对于品种多 产量较少.更新较慢的模拟类产品以及对线宽要求不高的部分数字类产品。宜采用4英寸、6英寸芯片生产设备进行加工、可节省项目投资 降低成本。表1 2011年国际半导体技术蓝图3、2、3，对于产量较大的模拟类产品和数字类严品.可采用8英寸芯片生产设备进行加工,可做到规模生产以降低成本。3 2、4，对于主流存储器。微处理器以及逻辑电路等产品。由于产品的产量较大。技术更新快、通常采用最新的12英寸芯片生产设备进行加工。同时也能满足产品对与线宽的要求,