3、2 技术选择3、2 1、硅集成电路产品分为数字电路和模拟电路两大类,数字电路包括存储器.微处理器和逻辑电路 模拟电路主要包括标准模拟电路和特殊模拟电路 产品的品种和技术要求不同产生不同的生产工艺 从线宽来区分从较早的5μm到最新的20nm工艺、从加工硅片直径来区分从3英寸.4英寸，5英寸 6英寸.8英寸 12英寸以及今后的18英寸，工程投资金额存在数千万元至近百亿美元的巨大差异。净化区面积也从数百平方米到最新的数万平方米不等、因此选择适合的工艺技术及配套设备是工厂设计的基础 表1是ITRS公布的2011年国际半导体技术蓝图的预测、集成电路产业的发展更新依然十分迅速.3,2。2,对于品种多,产量较少，更新较慢的模拟类产品以及对线宽要求不高的部分数字类产品，宜采用4英寸，6英寸芯片生产设备进行加工 可节省项目投资 降低成本。表1，2011年国际半导体技术蓝图3、2.3,对于产量较大的模拟类产品和数字类严品。可采用8英寸芯片生产设备进行加工,可做到规模生产以降低成本,3 2,4 对于主流存储器 微处理器以及逻辑电路等产品 由于产品的产量较大。技术更新快.通常采用最新的12英寸芯片生产设备进行加工 同时也能满足产品对与线宽的要求.