3,2。技术选择3.2 1 硅集成电路产品分为数字电路和模拟电路两大类。数字电路包括存储器 微处理器和逻辑电路,模拟电路主要包括标准模拟电路和特殊模拟电路,产品的品种和技术要求不同产生不同的生产工艺,从线宽来区分从较早的5μm到最新的20nm工艺，从加工硅片直径来区分从3英寸 4英寸，5英寸,6英寸、8英寸。12英寸以及今后的18英寸,工程投资金额存在数千万元至近百亿美元的巨大差异 净化区面积也从数百平方米到最新的数万平方米不等 因此选择适合的工艺技术及配套设备是工厂设计的基础、表1是ITRS公布的2011年国际半导体技术蓝图的预测.集成电路产业的发展更新依然十分迅速.3.2。2，对于品种多 产量较少，更新较慢的模拟类产品以及对线宽要求不高的部分数字类产品，宜采用4英寸、6英寸芯片生产设备进行加工.可节省项目投资.降低成本，表1,2011年国际半导体技术蓝图3，2,3.对于产量较大的模拟类产品和数字类严品，可采用8英寸芯片生产设备进行加工 可做到规模生产以降低成本，3。2,4 对于主流存储器,微处理器以及逻辑电路等产品,由于产品的产量较大。技术更新快。通常采用最新的12英寸芯片生产设备进行加工。同时也能满足产品对与线宽的要求.