3，2，技术选择3，2.1 硅集成电路产品分为数字电路和模拟电路两大类,数字电路包括存储器,微处理器和逻辑电路，模拟电路主要包括标准模拟电路和特殊模拟电路、产品的品种和技术要求不同产生不同的生产工艺 从线宽来区分从较早的5μm到最新的20nm工艺 从加工硅片直径来区分从3英寸.4英寸、5英寸.6英寸。8英寸，12英寸以及今后的18英寸 工程投资金额存在数千万元至近百亿美元的巨大差异,净化区面积也从数百平方米到最新的数万平方米不等、因此选择适合的工艺技术及配套设备是工厂设计的基础，表1是ITRS公布的2011年国际半导体技术蓝图的预测。集成电路产业的发展更新依然十分迅速 3.2。2,对于品种多、产量较少，更新较慢的模拟类产品以及对线宽要求不高的部分数字类产品。宜采用4英寸。6英寸芯片生产设备进行加工，可节省项目投资.降低成本 表1,2011年国际半导体技术蓝图3、2,3,对于产量较大的模拟类产品和数字类严品，可采用8英寸芯片生产设备进行加工,可做到规模生产以降低成本 3.2，4。对于主流存储器。微处理器以及逻辑电路等产品.由于产品的产量较大.技术更新快.通常采用最新的12英寸芯片生产设备进行加工、同时也能满足产品对与线宽的要求、