"大量文字复制"等功能仅限VIP会员使用，您可以选择以下方式解决：
1、选择少量文本，重新进行复制操作
2、开通VIP，享受下载海量资源、文字任意复制等特权
- 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB 50809-2012
- 条文说明
- 1 总 则
- 3 工艺设计
- 4 总体设计
- 5 建筑与结构
- 6 防 微 振
- 7 冷 热 源
- 8 给排水及消防
- 9 电 气
- 9.1 供 配 电
- 9.2 照 明
- 9.5 通信与安全保护
- 10 工艺相关系统
- 11 空间管理
- 12 环境安全卫生
热门资源
更多>
- 住宅建筑规范[附条文说明] GB 50368-2005
- 建筑内部装修设计防火规范[附条文说明] GB 50222-2017
- 洁净厂房设计规范[附条文说明] GB 50073-2013
- 《建筑设计防火规范》局部修订条文（征求意见稿） GB 50016-2014（2021年9月征求稿）
- 建筑与市政工程防水通用规范[附条文说明] GB 55030-2022
- 建筑物移动通信基础设施工程技术标准[附条文说明] GB 51456-2023
- 酒厂设计防火规范[附条文说明] GB 50694-2011
- 坡屋面工程技术规范[附条文说明] GB 50693-2011
- 冶金工业建设钻探技术规范[附条文说明] GB 50734-2012
- 办公建筑设计标准[附条文说明] JGJ/T 67-2019
9,2.照、明9、2。1，净化生产区照明的照度值宜为500lx 光刻区的照度值宜为600lx。辅助设备区的照度宜为300lx、实验室的照度值宜为600lx 辅助工作室、人员净化和物料净化用室.气闸室,走廊等照明的照度值宜为200lx，300lx、9 2。5 光刻区照明使用黄光。由于波长较长,能量较低.不会影响到感光胶,外界照明光线是白光,含有多种波长的组合 其短波长的成分足以使感光胶曝光
页面正在加载中，点此刷新。
