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- 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB 50809-2012
- 条文说明
- 1 总 则
- 3 工艺设计
- 4 总体设计
- 5 建筑与结构
- 6 防 微 振
- 7 冷 热 源
- 8 给排水及消防
- 9 电 气
- 9.1 供 配 电
- 9.2 照 明
- 9.5 通信与安全保护
- 10 工艺相关系统
- 11 空间管理
- 12 环境安全卫生
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9,2,照.明9、2，1 净化生产区照明的照度值宜为500lx 光刻区的照度值宜为600lx 辅助设备区的照度宜为300lx 实验室的照度值宜为600lx.辅助工作室,人员净化和物料净化用室。气闸室，走廊等照明的照度值宜为200lx、300lx,9,2 5，光刻区照明使用黄光.由于波长较长.能量较低，不会影响到感光胶.外界照明光线是白光 含有多种波长的组合.其短波长的成分足以使感光胶曝光,