中华人民共和国国家标准硅集成电路芯片工厂设计规范GB 50809，2012条文说明制定说明 硅集成电路芯片工厂设计规范，GB。50809.2012.经住房和城乡建设部2012年10月1日以第1497号公告批准发布。本规范紧密结合当前我国电子信息产品制造业对硅集成电路芯片的需求。切实体现了我国集成电路芯片工厂工程建设中新技术 新工艺 新设备和新材料的应用成果和先进经验.特别是参考和借鉴了国内已建成的数十条集成电路芯片生产线工程的先进技术和运行经验、做到了既结合国情又与国际同类标准接轨.本规范编制经过了准备 征求意见.送审和报批四个阶段 编制工作主要遵循了以下原则.1，遵循先进性 科学性、协调性和可操作性等原则 2.严格执行国家住房和城乡部标准定额司发布的 工程建设标准编写规定,建标。2008,182号、3。将直接涉及人民生命财产安全、人体健康。环境保护，能源资源节约和其他公共利益等条文列为必须严格执行的强制性条文 本规范于2011年12月在上海召开了规范审查会 审查会专家一致认为规范条文涵盖了硅集成电路芯片工厂工程设计的主要内容 具有较强的实用性,科学性,协调性和可操作性，该规范的发布和实施.将对我国硅集成电路芯片工厂工程设计水平的提高发挥积极作用 同时将推动硅集成电路芯片工厂工程建设的技术进步，审查会后.编制组根据审查意见对规范进行了认真的修改.补充和完善、并于2012年4月6日形成了最终的、硅集成电路芯片工厂设计规范。报批稿报住房和城乡建设部 为便于广大设计 施工，科研、学校等单位有关人员在使用本规范时能正确理解和执行条文规定，硅集成电路芯片工厂设计规范.编写组按章。节.条、款,项的顺序编制了本规范的条文说明、对条文规定的目的 依据以及执行中需要注意的有关事项进行了说明，但是,本条文说明不具备与规范正文同等的法律效力.仅供使用者作为理解和把握规范规定的参考、