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- 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB 50809-2012
- 条文说明
- 1 总 则
- 3 工艺设计
- 4 总体设计
- 5 建筑与结构
- 6 防 微 振
- 7 冷 热 源
- 8 给排水及消防
- 9 电 气
- 10 工艺相关系统
- 10.1 净 化 区
- 10.2 工艺排风
- 10.3 纯 水
- 10.4 废 水
- 10.5 工艺循环冷却水
- 10.6 大宗气体
- 10.7 干燥压缩空气
- 10.9 特种气体
- 10.10 化 学 品
- 11 空间管理
- 12 环境安全卫生
10 7，干燥压缩空气10，7 1、干燥压缩空气系统的设计必须考虑供气量。供气品质和压缩空气系统的损耗,从产品的工艺要求考虑，硅集成电路芯片工厂应该选用无油润滑空气压缩机,10、7,3、工程实践表明。当干燥压缩空气输送露点低于、76.时，采用内壁电抛光不锈钢管.当干燥乐缩空气输送露点低于,40.时.采用不锈钢管或镀锌碳钢管是较为经济合理的选择 10.7、4,工程实践表明。干燥压缩空气输送露点低于 40 时,用于管道连接的密封材料宜选用金属垫片或聚四氟乙烯垫片
