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- 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB 50809-2012
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 工艺设计
- 4 总体设计
- 5 建筑与结构
- 6 防 微 振
- 7 冷 热 源
- 8 给排水及消防
- 9 电 气
- 10 工艺相关系统
- 10.1 净 化 区
- 10.2 工艺排风
- 10.3 纯 水
- 10.4 废 水
- 10.5 工艺循环冷却水
- 10.6 大宗气体
- 10.7 干燥压缩空气
- 10.8 真 空
- 10.9 特种气体
- 10.10 化 学 品
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- 本规范用词说明
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10，4，废，水10、4,1,硅集成电路芯片工厂生产废水处理系统应根据废水污染因子种类、水量。当地废水排放要求等设置分类收集、处理的废水处理系统.10。4,2 生产废水处理系统应设置应急废水收集池.10.4、3。连续处理的生产废水系统应设置调节池.调节池的大小应根据废水水量及水质变化规律确定、10，4,4.废水处理系统的设备及构筑物应设置放空设施.10、4、5。生产废水系统污泥脱水设备应根据污泥脱水性能和脱水要求确定.10，4.6、沉淀池所排出的污泥在进行机械脱水前宜先进行浓缩.污泥进入脱水设备前的含水率不宜大于98。10。4 7 污泥脱水间应预留脱水后泥饼的贮存或堆放的空间 并应根据外运条件设置运输设施和通道。10.4.8.废水处理系统的设备及构筑物应根据所接触的水质采取防腐措施,10。4，9.废水处理应遵循节水优先。分质处理 优先回用的原则,
