6 防。微 振6。1、一般规定6，1，1、硅集成电路芯片厂房应满足光刻及测试设备的防微振要求、6，1，2、硅集成电路芯片厂房的选址应对场地周围的振源进行充分的调查与评估,6 1。3、厂址选择除既有环境的振源外,尚应计及在未来可能产生的振源对拟建厂房的影响.6,1.4.振动大的动力设备和运输工具等应远离对振动敏感的净化生产区域，动力厂房与生产厂房不宜贴近布置 6。1，5、硅集成电路芯片厂房宜在下列阶段进行微振测试和评价、1 在建设前 对场地素地进行测试和评价,2.生产厂房结构体完工后，对于布置光刻及测试设备的区域进行测试.3 生产厂房竣工时 对布置光刻及测试设备的区域进行测试。