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- 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB 50809-2012
- 条文说明
- 1 总 则
- 3 工艺设计
- 3.1 一般规定
- 3.2 技术选择
- 3.3 工艺布局
- 4 总体设计
- 5 建筑与结构
- 6 防 微 振
- 7 冷 热 源
- 8 给排水及消防
- 9 电 气
- 10 工艺相关系统
- 11 空间管理
- 12 环境安全卫生
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3,工艺设计3。1 一般规定3 1,1。3、1，2、硅集成电路产品发展十分迅速、按照摩尔定律每个集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月增加一倍,性能也将提升一倍,近年来。虽然集成电路发展的速度有所减缓，但变化依然十分巨大,同时集成电路生产所需的水,电的耗量较多 各种原材料和排放物的种类繁多.其中不乏对环境和安全等有较大影响的.因此硅集成电路的厂房设计，建造必须适应这种快速的发展与变化。提高生产效率、减少能耗。同时必须考虑到环保以及职业卫生和安全方面的要求，
