10.2 工艺排风10、2、1.硅集成电路芯片工厂的工艺排风系统设计,应按工艺设备排风性质的不同分别设置独立的排风系统,10。2.2、凡属下列情况之一时。应分别设置独立的排风系统。1，两种或两种以上的气体有害物混合后能引起燃烧或爆炸时，2，混合后发生反应、形成危害性更大或腐蚀性的混合物 化合物时、3，混合后形成粉尘时.10，2,3 洁净区事故排风系统的设计应符合现行国家标准 采暖通风与空气调节设计规范.GB,50019的规定、10。2,4,使用有毒有害物质的房间排风量应满足最小通风量6次、h 10、2、5。生产厂房工艺排风系统应设置备用排风机。并应设置不间断电源。UPS，当正常电力供应中断情况下.应保证工艺排风系统的排风量不小于正常排风量的50。10.2.6。生产厂房工艺排风系统宜设置变频调节系统 10，2。7.易燃易爆工艺排风管道上不应设置熔断式防火阀.工艺排风管道不宜穿越防火分区的防火墙。10、2，8，工艺排风管道穿越有耐火时限要求的建筑构件处.紧邻建筑构件的风管管道应采用与建筑构件耐火时限相同的防火构造进行封闭或保护.每侧长度不应小于2m或风管直径的两倍.并应以其中较大者为准，10,2、9。工艺排风管道应采用不燃材料.10。2、10。工艺排风系统管道及设备应设置防静电接地装置，10,2。11，工艺排风系统不应兼作排烟系统使用.