5、3.防火疏散5，3。1.硅集成电路生产厂房中使用了丁酮、丙酮。异丙醇等易燃化学品和H2 SiH4,AsH3、PH3等可燃,有毒气体 这些物品是集成电路生产工艺所必需的原料。参与过程反应或作为保护性气体使用、随着技术的进步，各种气体及化学品的输送，控制以及监控报警技术有了很大的进步和提高 调查表明.集成电路生产所采用的扩散、外延.离子注入等工艺和设备自身都已配有危险气体泄露报警,连锁装置以及灭火系统、可燃气体及易燃化学品系统没有紧急切断阀.一旦发生事故。火情时 自动切断可燃气体及易燃化学品的供应，本规范制定过程中同时借鉴国内外已竣工投产的硅集成电路芯片厂房的成熟经验.本条为强制性条文，必须严格执行