5。建筑与结构5，1、建,筑5，1.1。硅集成电路芯片工厂的建筑平面和空间布局应适应工厂发展及技术升级。5.1，2 硅集成电路芯片工厂应包括芯片生产厂房.动力厂房,办公楼和仓库等建筑。生产厂房、办公楼.动力厂房之间的人流宜采用连廊进行联系、5,1。3，生产厂房的外墙应采用满足硅集成电路芯片生产对环境的气密。保温、隔热，防火.防潮、防尘,耐久，易清洗等要求的材料。5 1。4.生产厂房外墙应设有设备搬入的吊装口及吊装平台、5、1 5,生产厂房建筑及装修应避免采用含挥发性有机物的材料和溶剂.5。1 6 生产厂房应设置与生产设备尺寸和重量匹配的货运电梯.5.1.7。生产厂房内应设有工艺设备、动力设备的运输安装通道，搬运通道区域的高架地板应满足搬入设备荷载要求 5、1 8,生产厂房中技术夹层。技术夹道的建筑设计、应满足各种风管和各种动力管线安装，维修要求.5.1 9.生产厂房外墙和室内装修材料的选择应符合现行国家标准,建筑内部装修设计防火规范,GB，50222和，电子工业洁净厂房设计规范。GB,50472的规定，