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- 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB 50809-2012
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- 10.1 净 化 区
- 10.2 工艺排风
- 10.3 纯 水
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- 10.5 工艺循环冷却水
- 10.6 大宗气体
- 10.7 干燥压缩空气
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- 10.9 特种气体
- 10.10 化 学 品
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10 9,特种气体10，9、1.特种气体宜采用外购钢瓶气体供应，在厂区内应设置储存，分配系统，10、9,2.特种气体宜根据危险性质和存储数量设置独立的气瓶间、10，9 3.洁净区内自燃。易燃.腐蚀性或有毒的特种气体分配系统的设置 应符合下列规定.1,危险气体钢瓶应设置在具有连续机械排风的特种气体柜中，2、排风机、泄漏报警，自动切断阀均应设置应急电源、3.一个特种气体分配系统供多台生产设备使用时，应设置多路阀门箱,10.9 4、特种气体分配系统应符合下列规定,1,应设置吹扫盘，2,应设置应急切断装置,3 应设置过流量控制装置.4 应设置手动隔离阀、5 运行过程中的吹扫气源不应使用厂区内大宗气体系统,6。不相容特种气体不得共用同一吹扫盘,