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- 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB 50809-2012
- 条文说明
- 1 总 则
- 3 工艺设计
- 4 总体设计
- 5 建筑与结构
- 6 防 微 振
- 7 冷 热 源
- 8 给排水及消防
- 9 电 气
- 9.1 供 配 电
- 9.2 照 明
- 9.5 通信与安全保护
- 10 工艺相关系统
- 11 空间管理
- 12 环境安全卫生
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9，电，气 9,1 供.配、电9。1、3,硅集成电路芯片生产的工艺设备大多数为进口设备，其用电电压可能是208V.120V。380V。220V 415V。240V，480V、277V等、应根据各种电压等级设备的用电需求量、确定合理的变压器配置方案、
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