3，工艺设计3,1.一般规定3,1。1。硅集成电路芯片工厂的工艺设计应符合下列要求，1、满足产品生产的成品率的要求、2，满足工厂产能的要求,3，具有工厂今后扩展的灵活性.4，满足节能。环保 职业卫生与安全方面的要求、3，1,2 硅集成电路芯片工厂设计时应合理设置各种生产条件，在满足硅集成电路生产要求的前提下、宜投资少.运行费用低.生产效率高.