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- 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB 50809-2012
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 工艺设计
- 4 总体设计
- 4.1 厂址选择
- 4.2 总体规划及布局
- 5 建筑与结构
- 6 防 微 振
- 7 冷 热 源
- 8 给排水及消防
- 9 电 气
- 10 工艺相关系统
- 11 空间管理
- 12 环境安全卫生
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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4、总体设计4.1。厂址选择4.1,1。厂址选择应符合国家及地方的总体规划、技术经济指标，环境保护等要求、并应符合企业自身发展的需要,基础设施优良,4。1。2,厂址所在区域应大气含尘量低,并应无洪水 潮水 内涝，飓风,雷暴威胁。4.1、3,厂址场地应相对平整 距外界强振动源及强电磁干扰源较远，