5 3,防火疏散5.3。1、硅集成电路芯片厂房的火灾危险性分类应为丙类。耐火等级不应低于二级 5.3，2,芯片生产厂房内防火分区的划分应满足工艺生产的要求、并应符合现行国家标准,电子工业洁净厂房设计规范.GB。50472的规定,5，3 3，洁净区的上技术夹层.下技术夹层和洁净生产层.当按其构造特点和用途作为同一防火分区时,上，下技术夹层的面积可不计入防火分区的建筑面积、但应分别采取相应的消防措施、5,3，4,每一生产层.每个防火分区或每一洁净区的安全出口设计 应符合下列规定.1、安全出口数量应符合现行国家标准。洁净厂房设计规范、GB、50073的相关规定、2，安全出口应分散布置、并应设有明显的疏散标志,3，安全疏散距离可根据生产工艺确定，但应符合现行国家标准、电子工业洁净厂房设计规范.GB，50472的规定