5 3、防火疏散5 3.1。硅集成电路芯片厂房的火灾危险性分类应为丙类，耐火等级不应低于二级，5。3.2、芯片生产厂房内防火分区的划分应满足工艺生产的要求、并应符合现行国家标准.电子工业洁净厂房设计规范,GB。50472的规定.5，3，3 洁净区的上技术夹层、下技术夹层和洁净生产层.当按其构造特点和用途作为同一防火分区时,上。下技术夹层的面积可不计入防火分区的建筑面积。但应分别采取相应的消防措施、5,3。4,每一生产层、每个防火分区或每一洁净区的安全出口设计，应符合下列规定.1.安全出口数量应符合现行国家标准，洁净厂房设计规范 GB 50073的相关规定、2,安全出口应分散布置.并应设有明显的疏散标志，3，安全疏散距离可根据生产工艺确定、但应符合现行国家标准 电子工业洁净厂房设计规范，GB。50472的规定。