5 3 防火疏散5，3 1，硅集成电路芯片厂房的火灾危险性分类应为丙类,耐火等级不应低于二级，5、3，2，芯片生产厂房内防火分区的划分应满足工艺生产的要求 并应符合现行国家标准,电子工业洁净厂房设计规范，GB。50472的规定,5.3,3。洁净区的上技术夹层,下技术夹层和洁净生产层，当按其构造特点和用途作为同一防火分区时、上.下技术夹层的面积可不计入防火分区的建筑面积,但应分别采取相应的消防措施,5 3、4。每一生产层，每个防火分区或每一洁净区的安全出口设计.应符合下列规定，1，安全出口数量应符合现行国家标准、洁净厂房设计规范 GB,50073的相关规定,2，安全出口应分散布置、并应设有明显的疏散标志，3。安全疏散距离可根据生产工艺确定，但应符合现行国家标准,电子工业洁净厂房设计规范。GB,50472的规定