5.3 防火疏散5 3。1、硅集成电路芯片厂房的火灾危险性分类应为丙类。耐火等级不应低于二级 5,3 2.芯片生产厂房内防火分区的划分应满足工艺生产的要求 并应符合现行国家标准,电子工业洁净厂房设计规范.GB，50472的规定、5，3。3 洁净区的上技术夹层,下技术夹层和洁净生产层.当按其构造特点和用途作为同一防火分区时,上 下技术夹层的面积可不计入防火分区的建筑面积 但应分别采取相应的消防措施.5.3.4,每一生产层.每个防火分区或每一洁净区的安全出口设计，应符合下列规定 1，安全出口数量应符合现行国家标准.洁净厂房设计规范。GB 50073的相关规定.2 安全出口应分散布置.并应设有明显的疏散标志,3。安全疏散距离可根据生产工艺确定，但应符合现行国家标准,电子工业洁净厂房设计规范。GB 50472的规定,