3。2，技术选择3。2 1，生产的工艺技术和配套的设备应按硅集成电路芯片工厂的产品类型 月最大产能。生产制造周期.投资金额 长期发展进程等因素确定,3 2 2 对于线宽在0 35μm及以上工艺的硅集成电路的研发和生产。宜采用4英寸，6英寸芯片生产设备进行加工，3 2 3,对于线宽在0.13μm及以上工艺的硅集成电路的研发和生产，宜采用8英寸芯片生产设备进行加工。3，2，4.对于线宽在20nm、90nm工艺及以下的硅集成电路的研发和生产 宜采用12英寸芯片生产设备进行加工，