3 2、技术选择3、2.1,生产的工艺技术和配套的设备应按硅集成电路芯片工厂的产品类型。月最大产能，生产制造周期、投资金额，长期发展进程等因素确定 3.2、2 对于线宽在0 35μm及以上工艺的硅集成电路的研发和生产,宜采用4英寸，6英寸芯片生产设备进行加工 3,2 3,对于线宽在0。13μm及以上工艺的硅集成电路的研发和生产.宜采用8英寸芯片生产设备进行加工，3、2.4、对于线宽在20nm。90nm工艺及以下的硅集成电路的研发和生产.宜采用12英寸芯片生产设备进行加工，