11.空间管理11，0。1、硅集成电路芯片工厂室外空间管理。应符合下列规定、1、室外管线宜采用架空敷设的方式集中布置，2 室外管架不应影响道路的正常通行。3 室外管架与邻近的建筑物的间距应满足管道安装及维护的要求。4.室外管架宜设置检修马道。5、室外管架的空间和荷载应为扩展留有余量、11，0.2，生产厂房内的空间管理应符合下列规定,1,应满足设备的正常生产空间,2.不应影响设备维修以及搬入的空间 3.应满足辅助设备的维修、安装以及搬入。4，应满足设备检修的空间,5 管线之间以及管线与建筑物之间应预留足够的安装维修空间 6，应计及管道入口的空间及管道井的位置 7。应为今后扩展预留管道空间和荷载,11、0,3.生产厂房内的管道应利用净化区上、下技术夹层的空间进行布置。11，0、4.净化区上技术夹层内除消防管道外、不宜设置水管及其他液体输送管道，11、0，5.主要管线在上技术夹层布置时,应计及气流组织的空间，排风管道和大宗气体以及特种气体管道敷设的空间高度 11、0。6、在上技术夹层内宜设置检修通道，11.0、7。主要管线在下技术夹层布置时。应计及辅助设备.主管，支管。二次配管和消防喷淋管道的空间高度。11,0，8，在管道种类多。空间有限的区域宜设置公共管架。并应符合下列规定,1,在华夫板下和净化区高架地板下应留有二次配管配线的空间.2、尺寸较大的管道宜布置在公共管架的上层、3,有坡度要求的管道宜布置在管道的下层.4，管道改变方式时宜同时改变管道的标高，5、应为今后扩展预留管道空间和荷载.6、由梁。柱承重的公共管架宜在结构施工时预埋承重构件.