11 空间管理11。0、1.硅集成电路芯片工厂室外管线通常包括冷热水管 蒸汽。大宗气体等。根据管线的特性及当地的自然条件 可采用架空敷设 埋地或管沟敷设等方式.在目前大多数的集成电路芯片工厂都采用在公共管桥上架空敷设方式、主要是基于成本和维护管理以及今后扩展的便利性方面的考虑，11。0,3，11。0。6.上技术夹层不宜敷设水管及其他液体输送管道。主要为避免管道漏损后.对下方的净化间及工艺设备造成较大的损失，在上技术夹层确定管道敷设时 首先考虑FFU自身的高度以及吸入空气所需的空间.此高度上再考虑排风管道以及大宗气体及特种气体等管道高度 由于上技术夹层通常为金属壁板。承载有限，同时各种吊架较多，如果没有专门的检修通道。日常巡检和维护会较为困难，11、0，7.目前产能较大的6英寸、8英寸及12英寸硅集成电路芯片工厂由于生产辅助设备布置在下技术夹层 主要管线也布置在下技术夹层,在下技术夹层的空间管理中首先考虑辅助设备搬运和操作的高度范围,之上按高度分别划分为主管，支管以及二次配管和消防喷淋管道的范围，在设计中可以遵循此原则来规划各系统的管线走向和标高、11.0 8、硅集成电路芯片厂房内的管道种类繁多 十分密集 如各自独立设置的吊杆和支架,会造成空间吊杆密集.严重影响管道的通行、因此在主要管道通行的区域.宜集中布置公共管架，支、吊架水平间距应根据所有管线最小间距及材料成本统一考虑。